一、闪迪建 HBF 样品生产线
据韩媒 Etnews 报道，闪迪已着手建立 HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）样品生产线。目前，闪迪正积极与材料、零部件、设备企业展开合作，全力构建产业生态，并计划于下半年拿出样品。
二、产业合作与建设规划
某材料行业高层人士透露，闪迪以今年下半年引入主要设备为目标，正与相关企业探讨合作方案，部分企业甚至已开始讨论采购订单（PO）。业界普遍预测，闪迪将在下半年完成生产线建设，年底前启动运行，目标明年实现商业化。
三、HBF 闪存特性与优势
闪迪曾在去年 2 月公布 HBF 闪存，其核心结构与 HBM 类似，只是将堆叠体换为 NAND 闪存。这一创新设计在提升带宽的同时，显著增大了容量，并且断电后仍能保存数据，被视为 AI 新型存储解决方案。
四、行业竞逐 HBF 技术
除闪迪外，SK 海力士、三星等企业也在推进 HBF 技术。其中，SK 海力士正与闪迪就标准化等展开合作，三星则准备独立进军市场，行业竞争态势愈发激烈。
免责声明：本文内容来源于网络，除原创作品，本平台所使用的文章、图片等相关内容，属原权利人所有。集成电路前沿转载仅作为行业信息及新闻分享，不代表集成电路前沿支持或赞同本文观点，若有任何异议或侵权，敬请联系集成电路前沿，我们会及时处理，谢谢！
集成电路从业人员最关注的二十篇热文，猜你也一定会收藏这些文章，如果你觉得好，分享给你的朋友。大家一起进步吧。
集成电路前沿每日为大家奉上最新的集成电路行业资讯，欢迎扫描下方二维码关注
|
