展会期间，哈福新材重磅展出：水平沉铜、VCP电镀光剂、无铅无卤素助焊剂、微碱性化学银、化镍金等多款核心电子化学品解决方案。其中，中国领先的水平沉铜技术，以 30:1 高纵横比、药水体系寿命长的特性，精准解决 PCB 孔金属化痛点，助力客户提升生产效率与产品品质。
这些覆盖 PCB/FPC 全制程的创新化学品，深度适配汽车电子、5G 通信、半导体封装等高端应用场景，充分展现哈福新材在电子化学品领域的技术积淀与创新实力，吸引众多专业观众驻足咨询。
02 展位人气爆棚
专业交流收获满满
在展会核心展区8G36 展位，哈福新材展台始终人气高涨，交流氛围热烈。来自海内外的 PCB 厂商、电子制造企业、行业专家及合作伙伴纷至沓来，与哈福新材技术团队围绕产品性能、制程优化、定制化方案及行业绿色发展趋势展开深度探讨。
哈福新材专业的工程师团队以扎实的技术功底、细致的产品讲解，全面解答客户在 PCB 制程、环保合规、成本控制等方面的疑问，凭借过硬的产品质量与热忱的服务态度，赢得现场嘉宾的一致认可与好评，充分彰显企业的专业风采与品牌实力。
03 展会硕果累累
合作共赢未来可期
本次参展不仅是技术成果的集中展示，更是市场拓展与合作共赢的重要契机。依托展会平台，哈福新材与多家国内外头部 PCB 企业、电子制造服务商达成多项后续合作意向，涵盖电子化学品供应、定制化工艺开发、绿色制程解决方案等领域，为未来深度战略合作奠定坚实基础。
展会虽已落幕，但哈福新材 “以技术创新驱动产业升级，以绿色产品赋能电子制造” 的步伐从未停歇。未来，哈福新材将继续深耕电子化学品领域，依托广东哈福研究院的研发优势，持续推出更高效、更环保、更适配高端需求的创新产品，为全球电子电路行业客户创造更大价值，助力产业向高密度、高性能、低碳化方向加速演进。
