4月9日，2026春季全国特种电子元器件展在深圳会展中心（福田）开幕。高科公司凭借硬核封装实力与专业服务重磅参展，封装领域交流合作再掀热潮！
展会现场，市场部与产品工程部统筹联动、高效协同，围绕核心封装技术、产线配套能力及标杆应用案例，同行业客户、业内同行开展深度洽谈交流，精准对接市场需求，畅通合作沟通渠道，全方位展示公司在封装领域的技术积淀与产业优势。
展会首日，多位长期合作的老客户专程到访。现场团队结合实物展示，就封装需求、交付节奏、技术难点等进行坦诚沟通，进一步巩固合作信任。老客户纷纷表示，稳定可靠的封装质量，是长期选择高科公司的关键。
同时，众多新客户驻足展位，对高科公司在封装领域的技术实力表现出浓厚兴趣。产品工程部从工艺设计、材料选型到量产管控，系统介绍在系统级封装、陶瓷封装及塑料封装等方向的工艺优势与应用实绩，为后续业务合作奠定良好基础。
一次亮相，是实力的集中彰显；一场交流，是合作的全新起点。
此次参展，既是高科公司封装技术与综合实力的全景展示，也是贴近客户、倾听需求的重要契机。下一步，高科公司将快速梳理、高效跟进本次展会收集的客户需求与合作线索，全力将展会"高人气"转化为业务"硬增长力"，持续以优质封装服务赋能行业，书写更多合作新篇章！
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通讯员：朱烨
编辑：张都
审核：周秀峰
审定：徐勋
