尊敬的行业伙伴、客户朋友:
北京奥特恒业电气设备有限公司荣幸地宣布，我们将参加2026年深圳国际传感器与应用技术展览会。本次展会将汇集全球传感器领域的前沿技术与创新应用，是行业交流与合作的重要平台。
我们诚邀您莅临我们的展位，现场了解我们的最新产品与技术方案，并与我们的团队深入交流，共同探讨传感器技术在各领域的应用前景。
展会亮点:
全新发布：全自动平行封焊机、高精度激光封焊机
技术展示：气密封装设备在工业自动化、光通信等领域的创新应用
专家咨询：我们的技术团队现场解答疑问，提供定制化方案建议
互动体验：现场演示与实操体验，感受技术带来的变革
关于我们
北京奥特恒业电气设备有限公司成立于2009年，坐落于北京经济技术开发区，拥有2100平米现代化运营基地。作为一家集科研开发、生产制造、市场营销及工程服务为一体的高新技术企业，我们拥有多项专利技术及软件著作权。
公司深耕电子制造与电气设备领域多年，专注于半导体、光通信器件精密专机设备的研发与生产。我们的解决方案已广泛应用于5G通信、军工、航天、航海、地质、石油、采矿等关键行业，致力于为客户提供高效、可靠的技术支持与定制化服务。
本次展会，我们将集中展示最新的技术成果与典型应用案例，期待与您深度交流，共同见证行业新未来。
展会基本信息
深圳国际传感器与应用技术展览会
展览时间：2026年4月14日 - 4月16日
（每日 9:00-17:00）
展览地点：
深圳会展中心
(深圳市福田区福华三路)
展位号：26-8B302
温馨提示
• 您可通过展会官网提前预约参观，获取专属参会指南。
• 展会期间，我们将在展位为您准备精美礼品，欢迎前来领取。
• 期待在深圳与您相聚，共话技术未来，共创合作机遇！
自动开盖机
自动开盖机
产品特点：
专业异形封装返修与开盖平台，满足 GJB548C-2021 气密标准
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广泛兼容封装形式： 涵盖各厂家金属/陶瓷金属化管壳，支持蝶形、BOX 类及各种异形封装
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覆盖多类核心器件： 适用于微波射频器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等
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灵活作业模式： 提供精细开盖作业，支持开盖后管壳复焊及重新封盖工艺
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严苛标准认证： 修复后器件气密性完全符合 GJB548C-2021 军用标准要求
全系列平行封焊机
平行封焊机 | 平行缝焊机
产品特点：
高精度平行封焊平台，专为光电子与半导体器件提供线性及旋转体封装解决方案
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广泛适用器件类型： 完美适配光电器件、半导体器件、MEMS、传感器及光电子产品
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多样封装形态支持：支持线性封装、线性阵列封装及旋转体封装等多种工艺需求
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灵活配置附属系统： 可按需定制配置真空加热箱、高洁净净化系统及自动出料仓
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卓越性能表现： 具备极高的封焊精度，同时兼具优异的性价比优势
全系列封帽机
封帽机
产品特点：
专为高速TO-CAN器件研发的惰性气氛精密封帽平台，满足稳定批量化生产需求
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核心应用领域： 专为光通信及传感器组件中的高速TO-CAN器件量身打造
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宽泛尺寸兼容： 支持Ф1.8mm至55mm范围内的多种器件封焊尺寸
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先进焊接工艺： 采用电容储能式电源，实现短时焊接，热影响小、精度高且质量稳定
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严苛环境控制： 全程在惰性气氛环境中进行封装，确保器件高性能与高可靠性
激光封焊机
激光封焊机
产品特点：
非接触式高精度激光密封焊接工艺，广泛适用于多种合金材料器件的金属外壳封装
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先进焊接原理： 采用密集高强度激光束，使材料局部迅速升温熔化，实现非接触式精密焊接
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广泛材料兼容：完美适配铝合金、铝硅合金、镍合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、铜合金及钛合金等多种材质
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卓越密封性能： 专为金属外壳提供高可靠性密封焊接解决方案，确保器件气密性与结构强度
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高效热控工艺：
能量集中、热影响区小，有效避免材料变形，保障焊接质量与外观一致性
联系方式
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深圳会展中心(深圳市福田区福华三路)
联系人：
殷先生：13811414646
