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科创领航，链接未来
随着AI算力爆发式增长与全球半导体产业深度变革，电子电路行业正迎来前所未有的战略机遇期。全球PCB市场规模预计在2026年攀升至1052亿美元，年增长率达13.9%，AI正成为驱动产业升级与价值重构的关键引擎。在这一历史性节点，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026） 将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安） 盛大举办。
作为电子电路领域的旗舰级行业盛会，本届展会由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，中国半导体行业协会、广东省航空航天学会特别支持，以 “创新驱动，芯耀未来” 为主题，立足粤港澳大湾区产业集群优势，汇聚全球产业链核心力量，打造集技术展示、产业对话、商机对接、趋势共创于一体的世界级专业平台。
一、产业风口：AI浪潮重塑PCB价值
当前，全球电子半导体产业正迎来以AI算力爆发为核心的变革期。PCB正从传统的“连接载体”升级为决定算力效率的核心部件，成为AI服务器与高速运算场景的核心标配。与此同时，全球PCB与基板市场于2025年增长15.8%至852亿美元，2026年预计再增长12.5%至约957.8亿美元，AI数据中心资本支出扩张直接推升封装基板、HDI板、服务器高层数板以及光模块相关PCB需求。
在这一产业趋势下，CPCA Show Plus 2026将深度聚焦共封装光学、近封装光学等下一代光互连技术，汇聚全球产业链核心资源，为行业企业提供洞察趋势、拓展合作的绝佳平台。
二、展会规模：跨越式升级，权威领航
作为中国电子电路行业的权威风向标与旗舰盛会，CPCA Show Plus 2026在往届基础上实现跨越式升级。本届展会规划展览面积40,000平方米，汇聚390+全球优质展商，预计吸引45,000+ 国内外专业观众，覆盖20余个国家与地区。
与2024年相比，展会规模全面增长：展览面积增长25%，展商数量增加21%，观众数量预计提升10.8%。展会将呈现六大核心亮点：权威主办方背书、高水准产业论坛、精准商贸对接、全球化参与、创新技术首发平台以及行业风向标的引领作用。
三、展馆分布：全链覆盖，精准赋能
本届展会设置七大主题展区，依托“会+展+X”创新模式，全面呈现电子电路与半导体“设计—制造—设备—材料—应用”的完整产业生态闭环。
展馆位于深圳国际会展中心（宝安），具体展区规划如下：
? 展馆平面分布概览
? 展品范围详细分类
| 印制电路板 | |
| 半导体/封装基板/陶瓷基板 | |
| 电子组装 | |
| 电子电路供应链 | |
| 未来工厂及智能制造 | |
| 可持续发展 | |
| 其他 |
四、展会亮点：高质观众，精准对接
全产业链买家矩阵。 2025年数据显示，专业观众行业分布广泛且高度精准：汽车电子（37.84%）、无线通信设备（23.09%）、工控电子（22.88%）、航空航天及军用电子（20.84%）为核心观众来源。观众企业类型中，PCB制造商占比最高（31.74%），其次是PCB物料/设备供应商（15.21%）和电子制造服务商（9.51%）。
终端大厂云集。 历届展会吸引了华为、三星、联想、小米、比亚迪、上汽集团、TCL、中兴通讯、英特尔等行业龙头企业到场参观采购。
高端论坛赋能。 同期举办电子半导体产业创新发展大会，汇聚行业院士、专家学者、企业领袖与投资机构代表，围绕AI算力硬件、第三代半导体、先进封装、PCB高端制造、绿色智能制造等热点议题开展深度研讨。
20+场配套活动精彩纷呈：
2026秋季国际PCB技术/信息论坛
全球AI+硬件创新大会暨“星火”全球硬件创新大赛启动式
2026技术前沿OPEN TALK
具身智能生态发展论坛——PCB核心载体创新与应用论坛
商业航天与电子电路规模化制造技术发展论坛
芯板协同·先进封装基板技术及应用发展论坛
覆铜板技术与应用论坛
CPCA团体标准开发与成效发布会
2026 PCB投资年会
五、招商政策：抢占先机，共赢未来
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参展价值
品牌曝光： 40,000平方米国际化展示空间，390+全球优质品牌同台竞技，直面45,000+高质量专业买家。
商贸对接： 精准匹配汽车电子、航空航天、通信设备、消费电子等终端应用领域采购需求，一站式对接产业链上下游资源。
趋势洞察： 20+场高端论坛与产业活动，100+位产业智囊深度解读AI算力、先进封装、绿色智造等前沿趋势。
全球视野： 覆盖20余个国家和地区的国际化专业观众，链接全球电子电路与半导体产业核心资源。
六、结语：相约湾区，共“芯”未来
粤港澳大湾区是全球电子制造业的重要基地，拥有得天独厚的产业集群优势和持续发力的政策支持。CPCA Show Plus作为广东省商务厅认定的“粤贸全国”重点展会，致力于为电子半导体产业链搭建最高效的交流与交易平台。
2026年10月27日-29日，深圳国际会展中心（宝安），我们诚邀全球电子电路与半导体产业链企业共襄盛举，携手把握AI算力爆发与产业升级的历史性机遇，共筑产业新生态，共“芯”未来！
【重要提示】展览时间：2026年10月27日-29日展览地点：深圳国际会展中心（宝安）建议展前三个月开始准备参展事宜
