展会全称：2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会
- 展会主题
：科创领航・链接芯未来 / 创新驱动・芯耀未来
展会咨询：188 7950 9602（微信）
- 展会时间
：2026 年 10 月 27 日 —29 日（每日 9:00-17:00，29 日 16:00 闭馆）
- 展会地点
：深圳国际会展中心（宝安）・深圳市宝安区福海街道展城路 1 号 
- 主办单位
：中国电子电路行业协会（CPCA）
- 特别支持
：中国半导体行业协会、广东省航空航天学会
- 展会规模
：规划面积约 40,000㎡，汇聚 **390+全球优质展商，预计吸引45,000+** 专业观众，覆盖 20 余个国家与地区 
二、展会定位与亮点
CPCA Show Plus 2026 是中国电子电路行业权威风向标与旗舰盛会，聚焦 AI 算力、先进封装、半导体与 PCB 产业链融合升级，以 “会 + 展 + X” 模式打造集展示、交流、采购、合作于一体的国际化平台。
聚焦PCB、半导体、封装基板、智能制造全链条
汇聚头部企业与前沿技术，对接大湾区电子信息产业生态
同期举办高端论坛、技术峰会、新品发布、供需对接等活动
助力企业拓展市场、对接资本、发布技术、链接全球客户 
- 印制电路板（PCB）
：单 / 双面、多层、HDI、柔性板、刚柔结合板、特种板等
- 半导体与封装基板
：封装基板、IC 载板、先进封装材料与工艺
- 电子电路原材料
：铜箔、树脂、油墨、基材、化学品、辅料等
- 制程设备与智能制造
：钻孔、电镀、蚀刻、检测、自动化生产线、MES / 数字化工厂
- 测试与可靠性设备
：AOI、AXI、阻抗测试、可靠性验证设备
- 环保与节能技术
：废水处理、废气治理、循环利用装备 
四、同期核心活动
电子半导体产业创新发展大会（主论坛）
PCB 与先进封装技术高峰论坛
AI 算力与高密度互联技术专场
新材料 / 新工艺 / 新设备新品发布会
产业链供需对接会与采购洽谈会
