在2026年SEMICON China展会上，多家国产厂商展示了静电吸盘（ESC）核心技术成果，参数水平已逐步对标国际先进标准，部分产品实现小批量验证或量产导入。
以下是参展企业及其ESC核心技术参数的系统性整理：
一、整机设备厂商（集成自研/国产ESC）
中微公司（AMEC）
产品型号：Durga III ESC（用于Primo Angnova™刻蚀设备） 分区数：200区以上独立温控 材料：高纯氮化铝陶瓷基板 应用节点：支持5nm及以下先进逻辑制程，适用于高深宽比ICP刻蚀工艺 附加技术：集成晶圆边缘连续AEIT调节、超低频射频等离子体源 北方华创
产品型号：NMC612H配套全国产ESC 分区数：超100区独立控温 材料：氮化铝陶瓷 应用节点：12英寸晶圆，覆盖14nm及以上成熟与先进制程 附加技术：自研温控算法，温度均匀性优于0.3°C，支持原位ALD模块集成 凯世通（上海凯世通半导体）
应用设备：离子注入机 分区数：未公开具体数值，但已实现多区控温设计 材料：氧化铝/氮化铝复合陶瓷 应用节点：适用于功率器件、逻辑芯片FAB中的中低压注入工艺 进展：与供应链联合开发，完成国产ESC小批量验证 
二、专业ESC及核心材料厂商
广东精瓷
产品类型：半导体陶瓷静电卡盘 分区数：支持60–120区控温（可定制） 材料：氧化铝、氮化铝、碳化硅陶瓷 应用节点：覆盖12英寸硅基晶圆及300mm碳化硅功率器件制程 客户验证：已供货中微公司、北方华创等设备商 君原电子
产品定位：国内首家规模化ESC生产商 分区数：100区以上 材料：高致密氮化铝陶瓷 应用节点：14nm及以上刻蚀设备，已在长江存储、华虹等FAB完成量产验证 特点：被称为“国家队打工人”，具备全链条自主生产能力 浙江新纳材料
产品型号：大尺寸氧化铝陶瓷ESC 分区数：96区独立控温 材料：高纯氧化铝陶瓷 应用节点：成熟制程（28nm以上），适用于存储与逻辑芯片产线 优势：获“浙江省首台（套）”认证，价格仅为进口产品50% 河北中瓷电子
产品方向：氮化铝陶瓷基板ESC 分区数：支持128区及以上 材料：高导热氮化铝陶瓷 应用节点：适配7nm以下先进制程，二期产线2025年投产 产能规划：年产能达100万片，定位“隐形冠军” 广东海拓创新
产品系列：HT-ESC系列静电卡盘 分区数：64–128区可选 材料：氧化铝/氮化铝 应用节点：4–12英寸FAB，覆盖逻辑、存储、功率器件制造 验证进展：在氧化物/多晶硅刻蚀、离子注入工序实现小规模量产 瑞耘科技
产品类型：陶瓷静电吸盘（ESC） 分区数：标准60区，可扩展至96区 材料：高纯氧化铝陶瓷 应用节点：适用于真空环境下硅晶圆与玻璃基板吸附，主要用于8英寸及以下产线 客户覆盖：台湾、大陆多家IDM与代工厂
以上厂商在控温精度、分区密度、材料体系和应用场景上各有侧重，整体呈现从“可用”向“好用”跨越的趋势，国产替代正加速渗透至先进制程与关键设备环节。
前段设备的可以加群，贸易或者一些核心部件可以交流。
