2026年4月3日，深圳——为期四天的2026深圳工业展今日圆满收官。展会期间，大族激光通用焊接及自动化事业部携前沿技术成果与创新产品强势亮相，收获颇丰。在展会同期举办的“散热技术先进制造技术论坛”上，事业部产品线技术总监王云成发表了《VC均热板行业焊接分享》的主题演讲；而在展会现场，事业部重磅展出的小型桌面式激光点焊机（W150D）及高速激光锡球喷焊系统，以极致精密加工能力，吸引了众多专业观众驻足交流，赢得广泛认可。
演讲中，王总展示了事业部针对不同材质的工艺验证储备——0.05mm不锈钢+0.05mm不锈钢、0.05mm不锈钢网+0.05mm不锈钢、0.15mm铜+0.2mm铜、0.05mm铜网+0.06mm铜等薄材焊接效果图，充分验证了事业部在微米级薄材焊接变形控制领域的工艺能力。
当前，随着AI算力、5G通信及新能源汽车功率器件飞速发展，散热已成为制约性能释放的关键瓶颈。VC均热板作为扁平版的热管，能将局部热点热量快速均匀扩散到整个板面，凭借体积小、轻薄、高功率密度、均温性优异等特点，广泛应用于消费电子（智能手机、平板电脑、笔记本电脑）、5G基站、数据中心服务器芯片、新能源汽车电池包及电控模块、医疗影像设备等高功率密度电子领域。
从单机设备到全制程自动化产线，事业部针对VC均热板行业焊接领域已形成完整的产品解决方案矩阵：半自动封边封口焊接方案、全自动封边焊接工站方案、前段制程焊接自动线方案、前中段制程焊接自动线方案，具备全系产品、全制程自动化集成能力，可根据客户需求自由搭配组合各工站，为行业提供从单机-半自动-全自动的一站式焊接解决方案。
四大核心方案
破解VC均热板焊接工艺痛点
在深圳工业展现场展区，W150D小型桌面式激光点焊机同样成为焦点。针对珠宝首饰、医疗齿科及微型电子制造领域对焊接精度与工艺的严苛要求，W150D以其“小身材、高精度”的特点，直面传统焊机体积庞大、热影响区大及焊后烟雾弥漫的行业痛点。
该设备机身尺寸小、重量轻，可直接放置于工作台，彻底解决了运输与场地限制。其搭载的动态聚焦系统支持光斑直径0-3mm可调，集成无震动水冷与自动温控风扇，确保长时间稳定运行。在应用演示环节，金戒指搭扣0.2mm极细焊缝、银饰吊坠复杂花纹、医疗假牙400℃以下低温无损伤焊接、微型电子元件50μm以内引脚误差——W150D以极致精度回应着微细加工的严苛需求。
此外，产品可选配显微镜+CCD相机双显示，配合7寸监视器，支持按键、摇杆多方式调节，操作直观灵活；环形冷光+360°暖光双照明及排风循环系统，自带3D软包肘托与多角度调节屏幕，有效缓解作业疲劳，为精密制造领域提供了兼具效率与人机工程学的“桌面级”激光解决方案。
随着电子元器件向精、薄、短、小、差异化发展，传统工艺已难以满足超细小化、多层化点状元件的焊接需求。事业部展出的高速激光锡球喷焊系统，正是为解决这一难点而打造的明星产品。该系统主要应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架、磁头等精密微小元器件的焊接。
该解决方案将光纤激光器与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步。双龙门系统设计，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，大幅提升生产效率。激光器强制风冷免维护，系统高度集成、占地小；电光转换效率高达35%，激光与锡球喷射同步高效；可选配自动上下料系统，进一步节省人工成本。以智能化解决方案，精准回应电子制造的精微追求。
作为全球激光制造领域的领跑者，大族激光通用焊接及自动化事业部始终致力于激光焊接技术的创新与自动化装备的研发。事业部不仅具备从单机到全自动产线的集成能力，更在VC均热板、新能源电池、消费电子等细分领域拥有成熟的应用案例。未来，事业部将继续以高精度、高效率、高柔性的激光解决方案，赋能中国智造，与行业伙伴共同迎接更高性能的制造未来。
展会虽已收官，智造从未止步。更多关于VC均热板焊接技术探索及精密焊接解决方案的详细信息，欢迎关注大族通用焊接及自动化事业部官方微信公众号，或后台留言获取一对一技术咨询、打样与定制化服务。
