2026国际集成电路创新博览会定于9月在深圳举办
据集微网报道，2026国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本次博览会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，通过多元方式推动集成电路产业的创新发展。
图片来源：2026 IICIE国际集成电路创新博览会
本届博览会会议论坛板块以“精准对接产业痛点、前瞻引领技术方向”为导向，构建“高规格行业会议+产业协同创新论坛+跨界应用论坛”三大核心架构，规划超20场高品质会议及活动，形成覆盖“技术突破-产业链协同-场景落地”的全维度交流体系。
01
高规格行业会议
高规格行业会议涵盖“顶尖峰会”“特色论坛”“创新大赛”三大类别，聚焦产业前沿议题。开幕式暨集成电路创新高峰论坛将邀请行业顶尖专家、龙头企业负责人，围绕“AI赋能”、“芯云协同”、“半导体产业链供应链韧性”等议题展开对话，同时将同步举办战略签约仪式，释放产业协同新信号。
02
产业协同创新论坛
产业协同创新论坛专注产业链核心环节，半导体制造、装备、材料、零部件等，致力于破解“卡脖子”难题。
03
跨界应用论坛
跨界应用论坛以“芯片设计及应用”为核心，聚焦AI、消费电子、汽车、RISC-V、工业、智能终端等热门应用领域，搭建“芯片技术与终端需求”的桥梁。
本届博览会的会议论坛将突出高端化、国际化与专业化特征，致力于打造全球半导体领域的“思想高地”。部分活动引入海外团队，海外关注覆盖多个国家，推动了全球技术交流。本次博览会无论是技术突破的研发团队、布局投资的资本机构，还是拓展市场的企业代表，都能在此获前沿趋势洞察、对接核心合作伙伴、发掘商业新机遇。
END
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图文：张雅彤
排版：臧可欣
审核：李蔓灵
校对：李蔓灵
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