展会落幕,初心不改|光世代亮相2026慕尼黑上海电子展圆满收官!
ADD: 上海新国际博览中心
上海市浦东新区龙阳路2345号
近日，为期三天的行业顶级盛会——2026慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。本届展会于3月25日至27日在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）举办， 作为电子制造领域的重要参展企业，光世代携最新SMT贴装设备、3D检查设备和半导体设备精彩亮相本次慕尼黑展会。 本届 慕尼黑上海电子生产设备展 ，我司有幸邀请到雅马哈SMT营业部副主查席战世先生参加并接受了由主办方发起的“探讨电子制造行业趋势及SMT技术创新与AI的融合和应用”的采访活动”， 主持人与席先生 深入探讨了电子制造行业发展趋势、SMT技术创新方向及双方合作愿景。
Equipment Exhibition Area 光世代今年携7台核心生产设备重磅亮相，展品阵容丰富多元、覆盖全流程产线需求，本次全方位直观展现设备应用场景与核心优势，为电子制造行业的专业观众带来全新 技术视觉盛宴，助力行业技术升级与模式创新 ，各设备功能特点明确、优势突出，具 体介绍如下： 高端高效模块贴片机YRM20作为雅马哈旗舰级贴装设备，搭载双贴装头设计，无需更换即可实现全规格元件贴装，RM贴装头速度可达115000CPH，HM贴装头速度98000CPH，贴装精度±25μm，适配0201微型元件至55×100mm大型元件及510mm宽基板，兼具高效与通用。设备搭载高速送料器、优化传送带及智能调试、维护功能，大幅提升生产效率与稳定性，是现场观众关注度最高的机型之一。
混合型光学式外观检查装置YRi-V是一款面向全市场的万能型高端检测设备，专注于实现超高速、高精度的3D外观检测，搭载8方向投影仪、2000万像素4角度斜视相机及同轴照明系统，配备超高分辨率5μm镜头，可精准应对半导体器件等领域的高精度检测需求。该设备3D检测速度最高可达56.8cm²/sec（最优条件下），3D测量高度上限达25mm，能实现无死角的形状检测，同时兼容12μm、7μm、5μm多种分辨率模式，可精准检测0201mm微型元件及WLCSP等半导体器件的细微裂纹、破损等问题。此外，其搭载AI智能检测算法，可自动完成检测数据创建、部件库匹配等操作，大幅缩短数据调试时间，还支持多轨道灵活适配，兼容不同规格PCB基板检测，凭借高效、精准、智能的核心优势，为电子制造产线品质管控提供全方位保障。
混合型贴片机YRH10作为一款兼具表面贴装与晶圆元件贴装功能的高端设备，搭载10单元多喷嘴贴装头与头戴式扫描相机，可实现半导体与SMD元件的混合高效贴装，贴装精度达±15μm（CPK≧1.0），晶圆供应下的裸芯片贴装速度可达14000UPH，能兼容0.2×0.2mm至16×16mm的各类元器件，同时支持6至8英寸晶圆贴装，凭借高速高效、高精度及高通用性的优势，适配多种模块生产需求，大幅节省生产空间与成本，现场演示中获得了专业观众的高度关注与认可。
UTC-RZ1 高速焊线机是新川推出的新一代高速焊线机，相较于UTC-5000Neo Cu Super实现全面升级。设备机身紧凑，占地面积减少25%，大幅提升空间利用率，同时生产效率提升14%，面积-based生产力提升37%，兼顾高效与省空间双重优势。搭载新川独有NRS减震系统、RPS参考定位系统及FAM自动自由空气球监测功能，搭配UCAC2 US电流自动校正功能，可实时微调参数、减少设备间性能差异，稳定性与生产可靠性突出。此外，设备能耗显著降低，空气消耗量减少50%、最大功率消耗量减少12%，可降低运行成本，同时支持自动恢复、毛细管全自动更换等自动化扩展功能，适配车载半导体、消费电子等领域，满足高标准生产需求。
MSL作为一款高精度点胶设备，搭载磁浮马达与激光高度传感器，定位精度达±5μm，龙门速度可达1500mm/s，工作区域可适配50×70mm至250×330mm的基板需求，兼容螺杆阀、压电喷射阀等多种胶阀选项，兼具高精度与高灵活性。该设备配备数字相机与高速图像处理系统，图像处理速度低至0.01sec/point，重复精度达±1μm，可实现涂胶形状、涂胶量的精准检测，同时搭载自动校准、异类产品混入检查等智能功能，有效缩短生产节拍，降低操作门槛，适配电子元件封装等精密生产场景，为产线品质管控提供有力支撑。 D310作为一款高精度固晶机，采用双点胶式固晶工艺，搭载背面识别摄像头，固晶精度可达±15μm，固晶速度快，能适配□0.3~□8.0mm的芯片规格，支持8英寸晶圆相关操作，可实现芯片的精准固晶贴合，兼顾稳定性与高效性，适配半导体封装、电子元器件制造等场景，为产线提质增效提供有力支撑。展会现场，光世代以场景化呈现模式，为到场客户全面演绎智慧工厂整体解决方案及各类专项技术方案，直观展现设备应用场景与核心优势，为电子制造行业的专业观众带来全新技术视觉盛宴，助力行业技术升级与模式创新。 DSP-10作为一款高精度全自动锡膏印刷机，搭载先进的相位差自动校正技术和高分辨率CCD视觉系统，印刷精度可达±0.025mm，能精准满足电子制造领域精密印刷需求，有效提升产品质量与生产稳定性。该设备具备快速换板功能，数分钟内即可完成基板更换，大幅缩短生产切换时间，实现高效连续生产；同时配备智能化管理系统，可实时监测生产参数、发出异常预警并自动调整，还能完整记录生产全历程，便于生产管理与质量追溯，适配多种SMT产线精密生产场景。 现场同步展示了我司自主研发的震动盘，作为电子元件自动化送料核心设备，采用高频震动原理，搭配精准轨道设计，可实现电子元器件的自动排序、定向输送与分离，适配雅马哈YRM系列，送料精度高、速度可调，有效避免元件卡料、损伤问题，大幅减少人工干预，提升产线自动化衔接效率，适配SMT贴装、检测等多环节前置送料需求，为全流程自动化生产提供稳定保障。 最后，衷心感谢每一位莅临光世代展位的合作伙伴与新老朋友，感谢大家在2026慕尼黑上海电子生产设备展上的支持与关注！未来，光世代将继续深耕半导体领域，凭借丰富的实践经验与专业技术，为大家提供更优质的服务与体验，助力行业高质量发展，2027年慕尼黑上海电子生产设备展，我们再见！ 
