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2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHANGHAI 2026)圆满闭幕,“中国IC设计成就奖”隆重揭晓!

作者：本站编辑      2026-04-02 13:00:36     0
2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHANGHAI 2026)圆满闭幕,“中国IC设计成就奖”隆重揭晓!
2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHANGHAI 2026）盛大开幕“中国IC设计成就奖”隆重揭晓

当AI算力狂飙与地缘变局交织，中国半导体产业正以“韧性”为刃，向产业链更高峰发起攀登。

2026年3月31日至4月1日，为期两天的2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2026）在上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满举办。这场以“技术赋能产业，生态链接价值”为核心定位的行业盛会，汇聚了逾500家企业、2500名现场观众及超过3万名线上观众，共同见证了中国半导体产业在技术突破、生态协同与全球化布局上的最新脉动。
华友会及旗下新媒体具身机器人内参、IC芯丝路参与协办本次展览会，i8四邮四电校友联盟也参与支持单位。
IIC Shanghai26议程图，i8四邮四电校友聚！
同期举行的2026中国IC领袖峰会与中国IC设计成就奖颁奖典礼，则成为洞察产业风向、表彰年度标杆的焦点舞台。

01 产业盛会：链接全球芯力量，共筑新生态

作为全球集成电路领域最具影响力的行业盛会之一，IIC Shanghai 2026打造了“2大主题峰会 + 权威奖项评选 + 垂直技术论坛 + 专业展览”四位一体的超级产业连接器。
活动聚焦AI芯片、汽车电子、工业控制、通信系统、绿色能源等关键应用场景，汇聚了从全球IC设计巨头、EDA/IP供应商到先进封装专家的全产业链顶尖力量。
Aspencore中国区总经理靳毅先生主持2026国际绿色能源生态发展峰会，会上，意法半导体、Vishay、博通、瑞能半导体、上海贝岭、安森美等企业的技术领袖齐聚，共议半导体技术如何赋能新能源汽车、储能系统、智能电网等零碳赛道。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在峰会致辞中指出，半导体产业的全球化已深入“骨髓”，中国半导体产业展现出的强劲势头，正推动全球产业形成“中美两极”的新发展格局。

02 巅峰荣誉：2026中国IC设计成就奖重磅揭晓

作为大会的重头戏，第24届中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月31日晚隆重举行。这一被誉为中国电子业界标杆的奖项，旨在记录产业成长、表彰卓越力量。
本届奖项评选由AspenCore社群中的电子工程师、IC设计工程师及分析师团队共同投票产生，覆盖了产业链各环节的领军企业与创新产品。
部分获奖名单亮点纷呈：
十大中国IC设计公司：思特威连续第四年蝉联此殊荣，彰显其在CMOS图像传感器领域的持续领导力。北京矽成半导体（ISSI）也凭借在汽车电子等高可靠性存储市场的深厚积累成功卫冕。
年度创新IC设计公司：无锡硅动力微电子凭借在绿色电源管理芯片领域的领先技术再度获此荣誉。
年度技术突破EDA公司：芯和半导体因其“从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台”在解决AI算力硬件系统性挑战方面的突破而获奖。
年度产业贡献EDA公司：概伦电子连续第五年摘得该奖项，体现了业界对其推动国产EDA生态建设贡献的长期认可。
热门IC产品奖项：
年度潜力IC设计公司：镕铭微电子因其在视频处理芯片（VPU）领域创新的“视频+AI”融合架构与商业落地成果而获评。

03 趋势洞见：攀峰之路，以韧为刃

本届中国IC领袖峰会以“以韧为刃·向高而跃：中国半导体的攀峰之旅”为主题，深入探讨了在AI浪潮与地缘新格局下，中国IC产业如何破局突围、锁定增量。
AI与算力是贯穿始终的核心议题。Cadence、是德科技、思尔芯、益思芯科技等公司的专家分享了从AI芯片IP、测试验证、EDA工具到DPU算力架构的全栈思考。
存储生态的自主可控成为焦点。东芯半导体副总经理潘惠忠阐述了构建存储生态共同体的路径，而英韧科技陈杰博士则聚焦于AI SSD这一未来存储的关键战场。
汽车电子与通用芯片的硬核突破同样引人注目。思特威展示了车载视觉感知技术的升级，武汉芯源则详解了国产MCU在模拟外设集成上的技术优势。

04 权威榜单：Fabless 100勾勒产业竞争全景

峰会现场，AspenCore重磅发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》。该榜单覆盖了114家上市Fabless企业及众多非上市公司，通过构建全开源、可复现的量化评估体系，对企业的营收、利润、研发、专利等多维度指标进行综合评分。
榜单不仅提供了总排名，还同步推出了AI、模拟、通信、EDA/IP、MCU、存储等十余个细分赛道的TOP 10子榜单，为行业提供了一份客观的“体检报告”，助力企业对标、投资决策与政策制定。

05 技术纵深：垂直论坛解码核心赛道

除了主峰会，一系列垂直技术论坛为从业者提供了深耕专业的平台：
EDA/IP与IC设计论坛：探讨AI如何重塑芯片设计流程，从工具走向伙伴。
Chiplet与先进封装技术论坛：聚焦Chiplet如何重构芯片设计与制造生态。
边缘AI与算力芯片论坛：解析算力向端侧下沉过程中的架构创新与落地挑战。
高效电源管理及功率器件论坛：分享在新能源、工业、车规等领域的最新电源技术突破。
为期两天的IIC Shanghai 2026不仅是一场技术的秀场，更是一次产业的深度校准与价值链接。从魏少军教授对“中美两极”新格局的研判，到众多中国芯企业在细分赛道的硬核突破，再到Fabless 100榜单对产业竞争力的全景扫描，无不印证着中国半导体产业在复杂国际环境下的强大韧性与向上动能。
当“年度成就奖”花落各家，当技术路线在激辩中越辩越明，中国集成电路产业正以更加自信、开放的姿态，在技术赋能产业，生态链接价值的道路上，迈向下一个攀峰之旅。
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