5月10日至5月12日，适普公司将参加在重庆国际博览中心举办的“第五届全球半导体产业（重庆）博览会”，届时将为大家带来多款明星产品。
参展产品介绍
SP607 低空洞免洗无卤锡膏
适普在研究后发现具有大焊盘的功率器件的SOA失效与焊点散热性差强相关，而散热性能由焊点热阻决定，焊点空洞率减小可大大减小热阻，从而提升散热性能。因此适普由焊接工艺中空洞形成机理入手分析，研发出具有低空洞的无卤锡膏SP607，通过实验室验证和实际应用，SP607空洞率可降低至15%以下，有效增强电气可靠性。
SP603 无铅无卤焊锡膏
SP603具有超高的锡膏转移率且偏差波动＜10%，30天的黏度波动小于10%，粘接力具有长期稳定性，同时SP603在抗HiP、消除葡萄球和抗热坍塌方面具有极佳的表现，能够有效抑制空洞，拥有优异的通孔回流能力。
SP625 无铅锡膏
适普当下主推的明星产品，不仅QFN元件侧面上锡好，还能有效解决二手料焊接问题，提高DDR、CPU、EMC焊接直通率，清洗后可更加提升可靠性。
适普半导体封装解决方案
针对半导体封装，适普提供了包括晶圆凸点助焊剂、植球助焊剂、固晶锡膏在内的多种解决方案。
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适普（中国）有限公司成立于2006年，是一家集生产、研发及销售综合性公司；拥有从晶圆、封测到SMT、波峰焊的全系列焊接材料，产品技术广泛应用于汽车电子、国防、移动通信、新基建、医疗电子、视频监控、光伏、功率半导体、智慧家居等领域；与适普合作可享受李宁成博士的指导，摩托罗拉黑带大师的现场支持，验证实验室的个性化定制，全球专家团队的鼎力协助。
宁成新材以中国人自己的跻身世界一流的电子半导体先进连接材料为愿景，开发高价值的锡基以及焊接方式不能满足的下一代连接材料、广泛用于航天军工、5G、IoT、高端系统集成、汽车电子、智慧安防、储能/电源转换、半导体（逻辑芯片，MEMS，SiP，功率半导体）封装、医疗电子等领域，具有领先的研发中心、特色的透明工厂、以客户为导向的DMAIC服务流程，独创的望闻问切诊的问题识别方法，期待自填补国内空白起，最终成为行业的世界领跑者。
