3月25日-27日，漳州兮璞材料科技有限公司亮相全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026。
SEMICON / FPD China是目前全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”，2026年同期还举办了“CSTIC集成电路科学技术大会”“异构集成（先进封装）国际会议”“亚洲化合物半导体大会”等论坛会议。本届展会覆盖半导体全产业链的完整生态，吸引逾18万人次专业观众参观展览，其中国内产商占比80%，兮璞材料亦是其中新锐代表。
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聚力国产半导体自主崛起
三大核心产品受瞩目
展会上，兮璞材料携半导体级电子特气、前驱体材料以及氟化液三大核心产品亮相。公司依托自主研发创新、规模化生产与全流程质量管理体系，获得了行业同仁的广泛关注，希望为半导体材料供应链的完善与稳定贡献自身力量。
半导体级电子特气
芯片制造全流程专用高纯特种气体，核心适配CVD腔体清洗、等离子体刻蚀、P/N型掺杂扩散三大关键工艺。
前驱体材料
半导体制造中原子层沉积（ALD)与化学气相沉积（CVD）工艺的核心关键材料，分硅基、金属基前驱体。
氟化液
电子及精密制造领域的关键功能材料，是高纯度、高稳定性优异绝缘体，可满足高端制造严苛要求。
在一众材料供应链参展企业中，兮璞材料凭借在晶圆制造领域的严选认证与一站式解决方案，吸引了众多专业观众与产业客户到访交流，并就关键技术适配与合作展开深入探讨。
兮璞材料成立于 2020 年，总部位于上海浦东张江，专注于半导体关键材料一站式解决方案，核心产品涵盖电子特气、前驱体材料及氟化液。公司秉持 “质量即生命” 的理念，建立覆盖研发、生产与交付的全生命周期质量管理体系，并通过 ISO9001 等多项认证。依托自主研发与科研机构合作，公司不断推进材料技术创新。
未来，兮璞材料将持续为客户提供安全、可靠、高性能的材料解决方案，助力我国半导体产业链自主可控与高质量发展。
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立足全球行业盛会
共助半导体产业全链协同
这已不是兮璞材料首次亮相SEMICON China，在AI算力与全球数字化浪潮的推动下，半导体产业逐步摆脱“单点突破”的发展路径，在智能汽车、量子计算、AI数据中心等多元领域广泛应用，成为支撑各行各业发展的重要基础。SEMICON China历来是观察全球半导体最新技术风向与市场趋势的核心窗口。
兮璞材料作为行业关键参与者持续参展，希望借助这一国际行业交流平台，不断分享高端半导体材料领域的技术探索与产业化实践经验，与产业同仁加强协作，为提升中国半导体产业的综合能力贡献自身力量。
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万亿半导体时代提前落地
共筑未来中国芯
SEMI中国总裁在开幕致辞中郑重宣告，原计划于2030年实现的“万亿美金半导体时代”有望于2026年底提前到来，这意味着产业规模与发展格局将迎来重要变化。
未来，兮璞材料将继续扎根材料技术创新，依托产业链协同与产业化实践经验，不断提升国产半导体供应链的稳定性与可靠性，为数字经济高质量发展创造更大的价值。
兮璞材料
共筑中国芯，引领半导体未来
