2026年3月25日至27日，全球规模最大的半导体展会Semicon China 2026在上海圆满落幕。本届展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，汇聚全球前沿技术，以创新之光照亮产业发展之路。德沃携全自动IC引线键合机、直线式IC固晶机、高（速）精度超薄上芯机及散料贴片机亮相展台，吸引了众多专业观众驻足交流。工程师通过设备演示与技术讲解，直观呈现产品功能与应用场景，充分彰显设备优势与德沃的创新实力。
展会现场
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本届展会已圆满落幕，感谢所有莅临展位的观众朋友。创新的脚步永不停歇，奋斗的身影仍将驰而不息。让我们共同期待德沃在封测领域带来更多新品，明年Semicon China再会！
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