为期三天的SEMICON CHINA 2026上海国际半导体展圆满收官，智立方携核心半导体设备亮相N2馆-2014展台，集中呈现半导体中后道工艺全链条解决方案以及面向先进封装的高精度贴装、射频前端行业的专项检测分选核心设备，与海内外行业伙伴共话技术创新、共商产业合作。
本次 SEMICON CHINA 2026 上海国际半导体展上，智立方打造的N2 馆-2014双层主题展台，以极具辨识度的设计、沉浸式的展示空间，成为展会现场的人气焦点，完美承载了品牌技术实力与行业影响力的双重展示。
展会期间，全自动 IC 检测分选编带设备（WTR）、高精度多芯片倒装贴片机（FC300）、多芯片贴装固晶机（MDB20） 三大明星样机现场演示，凭借微米级贴装精度、高速稳定的检测分选性能，吸引大量专业观众驻足交流。产品覆盖晶圆检测分选、芯片固晶、外观检测、板级封装、光芯片排巴等核心工艺，广泛适配光通讯、存储、算力、5G&RF、汽车电子、先进封装等多元场景，以高精度、高效率、高兼容性的技术优势，获得现场客户高度认可。
全自动 IC 检测分选编带设备（WTR）
Fully Automatic WTR IC Sorting Machine
应用场景：主要应用于 WLCSP 工艺，尤其是射频前端行业，如滤波器，射频开关，功率放大器等。
产品介绍：WTR IC检测分选编带设备是一种专用于 IC 芯片六面外观检测的高速分选机。将未塑封的裸Die从蓝膜取起，通过六面外观检测和近红外检测，最终放入编带中。
高精度多芯片倒装贴片机（FC300）
High accuracy Multi-die Flip-Chip Die bonder
应用场景：主要应用于消费电子，高性能计算，AI，无线网络，5G & RF等。
产品介绍：MDB-FC300是一款先进的倒装芯片贴装系统，专为满足半导体先进封装的高精度要求而设计。该系统具备卓越的精度、速度与灵活性，非常适用于倒装芯片器件的大规模生产。为实现优异性能，MDB-FC300集成了前沿的视觉对准、力控及高动态性能技术，确保芯片贴装达到微米级精度，稳定可靠。
多芯片贴装固晶机（MDB20）
Multi DIe Bonder
应用场景：适用于 CIS、MEMS、存储芯片、功率器件及光器件/光模块等。
产品介绍：专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计。拥有高精度机械运控平台、机器视觉和算法。设计高度模块化支持灵活配置，优化算法加精准力控保证贴装质量。支持画胶，蘸胶，蘸助焊剂，固晶，共晶，倒装等工艺，广泛应用于内存, 工业激光器，光通讯，激光雷达，CIS,MEMS,IGBT 等行业。三天的展会，智立方展台人气持续高涨。团队与行业专家、客户围绕分选、固晶、封装测试效率提升、良率优化、先进封装落地等议题深入探讨，对接合作需求、分享技术方案，进一步夯实了市场合作基础，传递了国产半导体装备的创新实力。
创新永不止步，三天盛会圆满落幕，是终点更是新起点。
作为专注半导体自动化设备的高新技术企业，智立方将持续以技术创新为核心，不断迭代升级产品与方案，助力半导体产业提质增效、国产替代加速推进。
明年，SEMICON CHINA 2027，智立方将携更多新品、更全解决方案再度亮相上海，与行业伙伴携手，共探产业新机遇，共启半导体升级新征程！落幕不散场，创新不止步，智立方期待与您再次相聚！
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