过去我们参加行业会展，往往是这样的：
看到很多企业，听到很多技术，加了很多联系方式。
但真正有价值的连接，往往发生在会展后，甚至——没有发生。
不是因为没有你要找的人，而是因为：
不知道该找谁
不知道谁需要你
不知道哪一场报告对你真正重要
信息很多，但连接很浅。
今年，TMC2026在尝试做一件更具体的事：
让连接，不仅在会展开始后有，更是提前开始。
我们把今年的变化，放在一个工具里实现——TMC powertrainlink小程序
但它解决的不是“多一个查询工具”，而是三件事：
你可以提前看到：
哪些下游客户在关注电驱 / 功率半导体 / 绝缘材料
哪些供应商正在做对应技术
哪些厂家，正在和你做类似的事情
不是“找人”，而是“找到对的人”
今年TMC的议题，不只是“有什么”，而是：
哪些技术正在成为主流
哪些痛点已有解决方案
哪些路线正在分化
哪些问题，大家正在集中讨论
不是听/看更多，而是听/看“对你有用的”
例如：车规功率半导体正在从材料竞争走向系统集成，不同企业在不同路径上卡位。
在小程序中，这些议题和企业和展台，是可以对应起来的。
当你完成信息匹配之后：
你不是到现场“随便逛”
而是带着明确目标去见人
甚至：
有些对接，在会展开始前就已经发生
不仅是增加内容，更是让——
技术、人与企业，在同一个场景里形成闭环。
今年TMC2026将有110+场演讲，围绕五大核心板块的核心话题展开：电驱动/电机+eVTOL/混动+油品/商用车动力系统/功率半导体
例如：
高速电驱的零部件、润滑、热管理及NVH
驱动-回收-摩擦制动一体化的普及
分布式驱动电子差速及其与车辆运动控制
AI电混及高集成混动域控平台
混动多热源动态耦合与系统能量协同管理
轴向磁通电机的高效、均匀散热
eVTOL下一代高转矩密度电机拓扑设计
SiC在800V电驱系统中的效率突破与可靠性提升路径
嵌入式封装的热-力-电协同设计挑战
同时，深度展览打造与研讨深度结合的专业技术展示平台
展览预计将有190+家企业，展示新技术、新产品，涵盖：
HEV/PHEV/REEV/BEV/FCEV驱动总成
驱动电机总成、零部件及关键材料、智造及检测设备
功率半导体材料、器件、模块、封装及测试设备
传动系统及核心零部件
混合动力专用发动机及电池
电控、MCU及电源系统与元器(OBC/DCDC/PDU)
动力系统及与整车集成的热管理
材料、冷却润滑与添加剂、工艺与设备
工程咨询与测试服务及虚拟开发工具
测试设备
建议你做的第一件事，就是先通过PowertrainLink智能查询与邀约，把你的“连接关系”建立起来
TMC2026注册系统已正式开启，
扫码进入「TMCpowertrainlink」完成信息匹配
截止3月30日（发稿时间）已有131家公司申请赞助演讲和/或展示。席位有限，请尽早预定。
请联系组委会，获取《TMC2026申请表》等详细信息
官网http://www.transmission-china.org
参与企业（部分）
已正式申请赞助演讲和/或展示的公司（131家）如下：
