合肥半导体展：庐州聚“芯”，解锁国产半导体新可能
提到半导体产业，很多人会先想到长三角的产业集群，但很少有人注意到，合肥早已悄悄坐稳“中国IC之都”的位置，而这场即将启幕的合肥半导体展，正是这座城市芯力量的最好见证。
5月22-24日，滨湖国际会展中心，2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会正式拉开帷幕。没有冗余的噱头，只有实打实的产业干货，2万㎡的展区里，500+国内外优质展商齐聚，从IC设计的底层逻辑、晶圆制造的核心工艺，到半导体设备的精密制造、第三代半导体的前沿突破，再到先进封测、AI算力与芯片的深度融合，全产业链的核心成果一次性亮相。
不同于其他展会的“广而杂”，这场合肥半导体展更聚焦“精而专”——既有国产刻蚀设备、高端硅片、键合材料等“卡脖子”领域的最新突破，让你直观看到国产替代的加速推进；也有车规芯片、工业级芯片、消费电子芯片的落地应用，感受半导体如何渗透我们生活的方方面面。
现场不止有静态展示，更有干货满满的前沿论坛。行业大咖、企业高管、科研学者齐聚，拆解AI算力与半导体的协同发展、CPO技术的商业化落地、车规芯片的合规与创新等热门议题，无论是行业从业者、创业者，还是对半导体感兴趣的普通人，都能在这里捕捉到行业前沿趋势。
作为长三角半导体产业的重要枢纽，合肥有着完整的产业生态、优厚的政策支持和充足的资本加持，而这场展会，正是链接上下游资源、搭建产学研桥梁的重要平台。不用奔波各地，就能一站式对接芯片设计、制造、应用等全链条企业，解锁合作机遇、洞察产业风口。
芯聚庐州，智启未来。这个5月，来合肥半导体展，近距离触摸中国“芯”力量，看看这座“IC之都”如何用技术创新，书写国产半导体的新篇章
