企业动态
01
中京电子
▊ 拟定增募资不超7亿元，加速泰国基地建设
3月26日，中京电子（002579）发布公告，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元，用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。
公告显示，泰国项目拟在大城府洛加纳大城工业区建设印制电路板生产基地，旨在提升公司在PCB领域的全球供应能力，满足海外客户订单需求。数据显示，2024年公司境外营业收入占营业收入的比重已达17.90%。惠州中京产线技改项目则将通过引进智能化设备，适应AI、低空经济、机器人等新兴领域对PCB产品高精度、高可靠性的需求。
02
强达电路
▊ 拟募资5.5亿元加码HDI板产能
3月25日，强达电路发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.5亿元，全部投入“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”。
公司表示，PCB行业正从规模扩张迈向结构优化与技术提升阶段，封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。目前公司产能利用率已保持在较高水平，生产能力趋于饱和，产能瓶颈成为制约发展的重要因素。
03
鼎泰高科
▊ 50亿元投建东莞智能制造总部基地
3月26日晚，鼎泰高科（SZ301377）发布2025年年报并公告一项总额高达50亿元的投资计划，拟在东莞市厚街镇投建智能制造总部基地项目，其中固定资产投资约40亿元，将分三期实施，主要用于微型钻针、高端工业刀具及高性能膜材料的研发生产。
公司2025年业绩同样亮眼：营收21.44亿元，同比增长35.70%；归母净利润4.34亿元，同比大幅增长91.14%。鼎泰高科在年报中指出，AI服务器的迅猛发展对高多层、高阶HDI板等高端PCB构成显著拉动，进而推动作为核心上游耗材的PCB刀具技术升级与市场需求同步加速。
04
宏和科技
▊ 拟投建80亿元高性能电子材料产业园
3月27日，宏和科技（603256.SH）公告称，拟与黄石市经济技术开发区铁山区人民政府签订投资协议，通过全资子公司黄石宏和电子材料科技有限公司投资建设“高性能电子材料产业园项目”，总投资约80亿元（含固定资产投资及营运资金）。项目分两期建设，规划用地约359亩。
