? 调研背景与范围
高盛团队于2026年3月26日对上海国际半导体展览会（China 2026展会）进行深入调研，拜访了二十多家公司，覆盖半导体生产设备、零部件、碳化硅材料、EDA（电子设计自动化）等五大细分领域。
? 产品发布新趋势
最明显的变化是新产品更侧重向高端设备的结构升级，本土供应商不再满足于核心产品，而是扩展到覆盖更全面产品的平台解决方案，目的是趁本土客户产能扩张之机，满足先进逻辑存储和先进封装的需求。
? 重点领域进展
(一) 半导体生产设备领域
A公司：展示了ICP刻蚀机、D2W混合键合、TSV（硅通孔技术）、ECP（电镀工艺）设备等产品线。
B公司：推出了ICP刻蚀机、高选择性刻蚀机、Smart RF Match设备和MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备。
C公司：在CMP（化学机械抛光）、离子注入机、研磨抛光机方面有所布局。
D公司：新推出了八个独立系列的产品。
(二) 组合结构零部件领域
E公司：展出了陶瓷加热器和静电卡盘，获得机构上调目标价并给予买入评级。
F公司：专注于精密零部件领域。
(三) 第三代半导体材料（碳化硅）
G公司：展示了十二英寸和八英寸碳化硅衬底，技术处于行业领先水平。
H公司和I公司：也有相关产品展出，显示中国在第三代半导体领域的追赶势头。
(四) 材料产业链
J公司：带来了CNP抛光液、CNP清洗剂和ECP产品。
K公司：展示了超高纯度溅射靶材。
L公司：提供清洗和刻蚀气体的定制解决方案，整个材料生态正在快速完善。
(五) EDA设计工具
M公司：展出了Source Mayor单元。
N公司：展示了EDA全解决方案，国内设计工具链条在不断补齐。
? 行业前景与投资展望
高盛对中国半导体市场前景非常看好，预计2026到2030年，中国半导体资本支出将达到450亿到460亿美元，相比2024年的410亿美元和2025年的430亿美元，呈稳步增长态势。投资重点预计将更多转向存储和先进制程技术，为行业领导者带来持续的扩张机会。
? 重点推荐方向
高盛主要看好三大方向：
设备国产化率提升带来的机遇，如部分设备龙头企业；
第三代半导体突破，如部分碳化硅材料企业；
AI芯片和设计工具，如部分AI芯片设计公司。
? 调研核心感受
中国半导体产业链正在从点到面的突破，从早期的单一设备或材料到现在形成平台化解决方案，说明本土企业的技术实力和产业协同能力都在快速提升。在政策支持和市场需求的双重驱动下，中国半导体行业进入了高质量发展的新阶段，那些掌握核心技术、具备平台化能力的公司有望在未来几年获得持续增长。
⚠️ 投资风险声明
本内容仅基于公开信息整理，不构成任何投资建议。半导体行业受技术迭代、政策变化、市场竞争等多重因素影响，存在较高不确定性。投资者应结合自身风险承受能力，独立判断并谨慎决策。
