2026年3月25-27日，慕尼黑上海电子生产设备展Productronica China 2026在上海新国际博览中心圆满落幕。作为国内电子智能视觉检测领域的标杆企业，振华兴携SMT、DIP多段工艺检测&半导体检测设备与多领域解决方案重磅亮相，展台现场人潮涌动、热度拉满，海内外客户、行业同仁驻足洽谈，更有行业媒体现场专访，尽显品牌人气与硬核实力！
本次展会聚焦电子制造行业前沿趋势，吸引了全球数百家优质制造业企业参展。开展伊始，振华兴展台便人气高涨，观展观众络绎不绝，咨询设备、洽谈合作的客户接连不断。
从行业资深专家到新兴企业采购，大家纷纷围在设备前了解效率性能、体验操作效果，现场交流氛围热烈又融洽，成为展馆内极具人气的展台之一。
本次展会，振华兴以全制程智能检测生态为核心，展出双面3D-AOI、新能源3D-SPI、半导体金线3D检测设备、AI离线 AOI、激光打标机等核心装备，实现 SMT/DIP 生产、半导体封测、元器件标识追溯全环节覆盖。
展会现场，振华兴中央集控系统成为焦点。该系统实现多设备、跨工位的集中化管理与远程运维，整合SPI、炉前/ 炉后AOI全节点数据，通过三点照合分析完成制程问题溯源，搭配SPC数据可视化功能，构建 “检测-分析-优化” 的质量闭环。
除此之外：AI 赋能重构质检逻辑 破解行业核心痛点
依托二十余年技术沉淀，振华兴将深度学习算法与视觉检测深度融合，打造行业领先的 AI 质检体系：
①AI 一键自动编程：基于海量标准元件库与自主学习模型，实现编程流程自动化，编程效率大幅提升，大幅缩短产线换型周期；
②AI 智能复判系统：通过缺陷样本训练与人机协同迭代，降低设备误报率，提升判定精准度，破解产线 “误报高、直通率低” 的行业痛点；
③一人多机互联：打破单设备操作壁垒，实现多工位协同管控，显著降低产线人力依赖，适配多品种、小批量柔性制造场景。
媒体专访：以创新与服务，赋能电子制造提质增效
展会期间，我司总经理官总接受了行业媒体的独家专访，围绕企业发展、产品创新与行业趋势分享核心观点：
当下电子制造行业正朝着智能化、高效化方向加速迈进，客户对检测设备的核心需求，已从基础检测功能，升级为操作便捷、检出精准稳定、助力产线降本增效。振华兴始终以客户实际生产需求为核心，打造简单易用、高效可靠的智能检测解决方案，切实解决企业产线痛点。
未来，我们将持续深耕AI智能检测技术研发，提供更高效的服务与全流程一站式的支持，和产业链伙伴一起，推动国产智能检测设备走向更广阔的市场，为电子制造行业的智能化升级添一份力。
官总精准把握行业趋势与客户核心诉求，专业务实的分享获得现场媒体与客户朋友们的一致认可。
圆满收官！智启新程，共筑智造未来
为期三天的展会已圆满落幕，振华兴凭借出众的设备实力、火爆的现场人气、专业的服务团队，再次收获行业与客户的高度肯定。这不仅是一次产品的展示，更是振华兴 “以客户为中心、以创新为动力” 理念的生动践行。未来，振华兴将持续深耕AI + 工业视觉领域，突破3D视觉、算法模型、工业互联等核心技术，聚焦汽车电子、半导体、医疗电子等前沿赛道，以更高效、更智能、更稳定的检测方案为中国智造注入澎湃动力。
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