展会|臻宝科技参展SEMICON China 2026圆满收官!

 作者：本站编辑  2026-03-28 18:16:27  0

3月27日，国际半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海圆满闭幕。臻宝科技携半导体关键材料、核心零部件及一体化解决方案亮相本次行业盛会，与产业链各界共话产业趋势，共促技术交流与合作。

“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台

本次展会，公司重点展示了大直径单晶硅棒、CVD-SiC、陶瓷造粒粉体等半导体高纯原材料及设备核心零部件，产品可广泛应用于等离子体刻蚀、薄膜沉积等核心工艺。

公司已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，依托半导体材料制备、精密加工与表面处理全链条能力，为客户提供稳定可靠的一站式解决方案。

赋能产业高质量发展

展会期间，公司与行业伙伴开展了广泛深入的技术交流，充分展现了在半导体关键材料与核心零部件领域的综合实力。

作为国家级专精特新“小巨人” 企业，未来，臻宝科技将坚持技术深耕与自主创新，持续提升核心竞争力，以更高品质的产品与服务赋能产业发展。

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