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2026年3月25日至27日，全球电子制造与半导体产业链的两大行业盛会——慕尼黑上海电子生产设备展与SEMICON China 2026在上海同期盛大举行。两大展会汇聚了涵盖芯片制造、封装测试、功率器件、电子生产设备等领域的众多领先企业，吸引了来自全球的行业专家与专业观众，共同探讨产业发展趋势与技术前沿。
作为功率器件测试解决方案领域的代表企业，忱芯科技此次双展联动亮相，在不同展馆全面展示了公司在SiC器件动静态测试、动态可靠性验证及高功率精密测试设备等方向的最新成果。展会期间，我们与来自产业链上下游的客户及合作伙伴进行了深入交流，进一步拓展了市场合作机会，也持续提升了品牌在国内外市场的影响力。
产品展示
SiC MOSFET晶圆级动态WLBI测试系统
● 应用于6,8 英寸SiC MOSFET晶圆老化测试
● 高兼容·高效的自动化架构
● 探卡全兼容与先进热沉设计
● 高可靠晶圆上下料与精准对准
● 功能完善、可扩展的测试系统
SiC MOSFET裸芯片KGD测试系统
● 极低杂散电感，确保高质量的KGD动态（短路）测试
● 超快速保护，最大限度减少socket和pin的损坏
● 先进的第3代Handler解决方案，以实现极高的UPH
视频回顾
关于忱芯科技UniSiC
忱芯科技(UniSiC)是功率半导体自动化测试系统解决方案创新领导者，产品可覆盖SiC、GaN以及Si基功率半导体器件各测试环节，为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。
忱芯科技的SiC功率半导体测试系统产品包括：晶圆级动态WLR测试系统、芯片级KGD测试系统、高温正偏测试系统、动态测试系统、静态测试系统、动态可靠性测试系统、连续功率测试系统等，全面覆盖功率半导体晶圆级测试、芯片级测试、单管/模块级测试和系统级测试，可满足实验室与生产线的多种场景需求。
