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3 月25-27日，SEMICON China如约在上海开幕。以 「跨界全球 心芯相联」为主题，本届展会汇聚海内外半导体材料龙头，围绕光刻材料、先进封装、湿制程、第三代半导体等核心赛道集中亮相，从高端突破、国产替代到绿色创新，全方位展现当前产业最新风向。
相关总结：
1.绿色环保化或将成为标配：无 PFAS / 无氟 / 无硅 / 无氰成为材料研发核心方向，TOK、东丽、明士新材料等企业推出系列绿色产品，契合全球半导体产业环保要求。
2.先进封装成为芯片创新核心：Fan-out/2.5D/3D/Chiplets/HBM 成为主流，原子级精度、异构集成、垂直堆叠技术突破，长电科技、通富微电子、甬矽电子等企业引领国产先进封装技术。
3.光刻材料国产化加速突破：I line/KrF 光刻胶实现批量供货，ArF 光刻胶小批量突破，BARC/SOC/PSPI等配套材料全面覆盖。
4.AI算力驱动材料需求爆发：数据中心、AI 芯片对高算力、高可靠性半导体材料需求激增，推动先进封装材料、高端光刻材料、第三代半导体材料研发升级。
5.半导体材料全产业链自主可控：国内企业从上游原材料（PAG、树脂）、中游核心材料（光刻胶、前驱体、CMP 材料）到下游制程配套（胶带、洁净容器）、封测服务形成完整供应链，国产化替代比例持续提升。
6.第三代半导体材料快速发展：SiC/GaN 等第三代半导体成为功率器件核心方向，江苏晶瑞、南大光电等企业在 SiC 研磨液、前驱体、配套材料领域布局突破。
7.ESD防护与精细化工艺升级：半导体器件微型化推动ESD 防护需求提升，LINTEC、古河电工、澳中等企业推出抗静电胶带；同时低TTV、低微粒、无应力工艺成为先进制程关键，适配超薄晶圆、Hybrid Bonding 等工艺。
01 海外/境外企业
国内企业实现光刻材料、先进封装材料、湿制程化学品、制程配套材料全品类突破，从成熟制程到先进节点、从材料到封测形成完整供应链，国产化替代加速，同时涌现出多家专精特新企业。
注：排名不分先后
