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规模全面跃升，实力见证行业热度
展商阵容：汇聚近 400 家全球优质企业，覆盖 PCB、半导体、封装基板、设备材料全领域
专业观众：预计超45,000 名，涵盖华为、比亚迪、英特尔、中兴等终端巨头、Tier1 厂商及科研机构决策层
国际影响力：吸引 20 + 国家 / 地区展商与买家，打造全球化商贸对接枢纽
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全产业链闭环，一站式解锁产业生态
展会深度覆盖 “设计 — 制造 — 设备 — 材料 — 应用” 全链条，展品与技术覆盖电子半导体与电子电路核心领域，构建一站式采购、技术交流、合作对接平台：
- 印制电路板（PCB）专区：高密度互连（HDI）、柔性线路板、刚挠结合板、特种 PCB 等前沿产品，深南电路、景旺电子、博敏电子等头部企业集中亮相
- 半导体与封装基板专区：先进封装基板、陶瓷载板、SiC/GaN 功率器件、芯片测试与封装技术，聚焦国产替代与高端突破
- 智能制造与设备专区：AI 质检、数字孪生工厂、自动化产线、高精度加工设备，赋能产业智能化升级
- 电子材料与化学品专区：环保基材、低能耗辅料、特种电子化学品，助力产业绿色低碳转型
- 创新应用专区：AI 算力硬件、新能源汽车电子、5G 通信、工控医疗电子等终端解决方案，直击市场刚需
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高端论坛矩阵，把脉产业未来趋势
展会同期举办近 20 场高规格论坛与专题活动，100 + 行业大咖、技术专家、企业领袖齐聚，深度解读产业热点与技术趋势：
- 主论坛：电子半导体产业创新发展大会
聚焦 AI 算力驱动下的产业变革、国产替代路径、高端制造升级，共话电子电路与半导体融合发展新未来。 - 专题论坛（核心看点）
AI 算力与先进 PCB 技术峰会：探讨 HDI、类载板、封装基板如何支撑 AI 大模型算力需求 半导体封装基板技术论坛：聚焦先进封装、Chiplet、异质集成等前沿技术 智能制造与数字化转型论坛：分享智能工厂、工业互联网、AI 质检落地案例 绿色制造与可持续发展论坛：解读环保政策、低碳工艺、循环经济实践 新能源汽车电子与车规级 PCB 论坛：对接车规级认证、可靠性设计、供应链升级需求
2026展会预告
2026年，规模全面升级，构建AI时代下覆盖全产业链“整合解决方案”的展示平台！
诚邀全球业界同仁，2026年10月27-29日 再次相约深圳国际会展中心（宝安），共赴CPCA Show Plus 2026！共探行业发展新机遇！
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