3月25日至27日，为期三天的SEMICON China 2026在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”，本届展会延续高规格、专业化办展理念，汇聚国内外1500+顶尖企业，为全球半导体技术交流、产业对接、成果展示搭建了核心平台，也为中国半导体产业的自主创新与国际化发展注入了强劲动力。
展会期间，建华高科公司参展团队以饱满热情接待各方客户，始终践行 “客户至上” 服务理念，认真倾听需求、依托专业技术，结合实际应用场景细致讲解产品指标与应用领域，并通过对比同类产品特性及技术优势，为客户提供针对性解决方案，共同探讨新的商机和合作机会。
此次展会圆满收官，建华高科公司衷心感谢各界伙伴的信任与支持。未来，公司将继续深耕半导体设备领域，以持续创新赋能产业升级，携手合作伙伴共筑半导体产业发展新格局。
