2026年3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会一SEMICON CHINA 2026圆满落幕。作为洞察产业趋势的风向标，本届展会汇聚了全球产业链的目光与智慧。颀中科技精彩亮相，与海内外行业同仁及伙伴齐聚一堂，畅谈产业前沿动向，交流成果丰硕，为深化合作奠定了坚实基础。
聚焦封装创新 彰显硬核芯实力
本次参展，颀中科技重点展示高端显示驱动、多元芯片封测等核心封装成果，贴合行业需求，吸引众多嘉宾驻足咨询。在多元芯片封测领域，拥有射频前端与电源管理芯片的专属封测方案，凭借高密度互连优势，满足5G/6G网络布局及智能穿戴小型化、高整合度需求，获同行认可。
面向AI数据中心与第三代半导体需求，颀中科技展示了先进功率散热封装相关技术布局与研发方向，依托自身在封测领域的深厚积淀，聚焦高散热、大电流传输核心需求，为下一代高功率组件封装提供前瞻性解决方案，适配新能源、AI计算等高端场景。在高端显示驱动领域， COF/COG封装方案具备极细线路、窄边框应用特点，引领显示面板技术演进，巩固了铜镍金凸块细分领域优势。此外，还展示了高密度载板覆晶封装等技术储备，彰显产能扩充与研发决心。
链接产业生态 共筑芯未来
依托展会平台，颀中科技秉持“开放合作、共生共赢”理念，与国内外产业链上下游企业、专家开展深度交流。技术专家团队现场提供专业解答与定制化方案，不少潜在客户表达合作意愿。同时，公司主动对接晶圆制造、芯片设计、系统集成等龙头企业，就技术研发、产能协同等达成共识，精准把握行业发展趋势，完善生态布局。
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落幕不散场 创新永不止步
颀中科技既展示了技术实力，也收获了合作机遇，提升了品牌影响力。展望未来，颀中科技将以本次参展为契机，深耕优势领域、完善产品矩阵，深化产业协同，助力中国半导体封装产业高质量发展。
