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2026年美国半导体展览会
Semicon West
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展会介绍

展会时间:2026年10月13日~10月15日
展览行业:半导体
主办单位:国际半导体设备及材料协会
展会地点:美国-亚利桑那州-100 N 3rd St,Phoenix,AZ 85004美国-菲尼克斯会议中心
举办周期:一年一届
展览面积:18000平方米
展商数量:550家
观众数量:22000人

美国国际半导体展览会(Semicon West)由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。活动展出的产品包括电缆和母线、通信工程、计算机和通信技术、数据通信、电气部件和附件、电子工程、高科技产品和新技术、工业设备和附件、安装和控制设备、照明和灯具、可编程逻辑控制、电子和电气产品中的存储/外壳、工业产品行业。
上届Semicon West国际大厂和行业巨头均在展会现场亮相。展会的参展效果和观众评价成功地确立了其在行业领域的领先国际贸易展会地位。诚邀国内相关产品制造商、供应商、经销商、进出口商以及政府部门和协会。

美国国际半导体展览会(Semicon West)有来自世界各地的著名演讲者发表主旨演讲,重点介绍市场对半导体设备的市场需求,以及专业和日常使用的需求。
美国国际半导体展览会(Semicon West)将集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入美洲市场的贸易平台。
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展品范围


半导体材料: 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备: 半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等
IC产品与应用技术: 半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;集成电路终端产品等
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联系人|玥 青
电话|18210159162
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