今日 3 月 27 日，慕尼黑上海电子展迎来展会最后一天！盛会尚未落幕，精彩仍在继续，憬宏半导体 E4 馆 4862 展位全程在岗，期待与您最后相遇！
本次展会我们携全系核心封装材料重磅亮相：
✅ 铜柱系列：CCGA 焊柱、微型铜柱、铜柱模组
✅ 球形封装：铜核球、BGA 锡球
✅ 配套材料：预成型焊料、环保助焊剂
✅ 散热新材料：铜金刚石高性能热沉材料
开展三天以来，众多行业伙伴莅临交流、深度洽谈，专业团队一对一为大家解析产品工艺、定制适配方案，收获满满认可与合作意向。
展会目前仍在进行中，还未结束！尚未到访的新老客户、行业同仁，欢迎抓紧最后时间，莅临E4 馆 4862展位面对面沟通、深入对接商机。
收官不留遗憾，相遇恰逢其时！憬宏半导体全体成员坚守现场，静待您的到来，共探封装新材料合作新机遇！
