GUIDE
导读
3月25日，全球半导体产业顶级盛会SEMICON China 2026在上海盛大启幕，智现未来携“工业软件AI化”智能演进架构及多家12吋晶圆厂实战成果重磅亮相，展台人气持续高涨，专业观众络绎不绝。更在SEMICON China 产业领袖晚宴上,斩获SEMI产品创新奖“二等奖”，以硬核技术实力赢得行业高度认可。
直击展会现场↓↓
01
权威媒体专访，
解读“工业软件AI化”创新路径
展会期间，半导体行业观察等行业权威媒体对智现未来销售副总裁汪锋先生进行了深度专访。汪锋先生重点介绍了智现未来在多家12吋晶圆厂已规模化应用的系列产品，包括基于AI大模型的FabSyn FDC、FabSyn YES、WRA履历分析、良率预测、FabSyn R2R等，深入阐述了各产品的功能亮点与客户价值。
同时，汪锋先生重点分享了智现未来全新推出的工业软件AI化方案，深度解析其核心价值。
他指出，该方案精准切中行业痛点，核心优势在于无需更换现有底层套件，无论是智现未来自有产品，还是友商系统，均可直接接入AI引擎完成智能化升级，本质就是破除对人工的依赖、系统割裂难题，以更高的数据维度挖掘生产过程中的价值与风险，打破传统工业软件的局限，最终帮客户实现良率提升、缩短DOE周期、稳定工艺、降低误报率等的核心诉求。
02
荣耀时刻：
斩获产品创新大奖
25日晚，“SEMICON China Leadership Gala”(SEMICON China产业领袖晚宴) 颁奖典礼隆重举行，共同见证年度创新产品的诞生。智现未来“AI良率专家”凭借卓越的技术创新性、成熟的产品性能，以及在12吋晶圆厂的显著落地成果，从众多参评产品中脱颖而出，成功斩获产品创新奖“二等奖”。这一殊荣的获得，不仅是对智现未来技术实力与产品价值的高度认可，更彰显了智现未来在半导体智能制造赛道上的领先地位。
良率是晶圆厂的生命线，直接决定企业的核心竞争力。当前，晶圆厂每天产生TB级海量工艺数据，却常面临异常根因难定位、跨系统分析效率低、工程师经验难以沉淀等挑战，严重制约良率提升与产能优化。
智现未来为晶圆厂打造的这位“AI良率专家”，基于多智能体架构与MOE大模型“灵犀”，无缝接入FDC、R2R、YMS等现有工程模块，让设备、工艺、良率工程师在同一个智能门户协作——异常自动归因、缺陷智能分类、配方动态优化，从“人找数据”变成“数据找人”。
系统支持设备工程师、工艺工程师、良率工程师等多角色协同，提供从智能监测、智能分析到智能预测的完整闭环，助力晶圆厂提升良率、优化产能，推动半导体制造向智能化、自主化演进：减少无效报警、缩短分析时间、让经验沉淀为可复用的知识。
03
展会仍在继续，精彩不容错过
目前，SEMICON China 2026展会仍在火热进行中。智现未来展台位于T3-221，欢迎各界嘉宾莅临交流，共同见证中国工业软件在半导体智能化浪潮中的创新力量。
END
智现未来
Shaping the Fab of the Future, with AI
