从苏州“迁徙”到上海：老T的展会朝圣记
早上六点，闹钟铃响，我就赶紧爬起来。15分钟收拾完毕，5分钟吃早餐，叫车的发现最近的快车过来得10分钟，机智并果断升级专车，7分钟过来接驾。这不就有贴图中的"春风白马，奔向新程"。
苏州到上海，高铁25分钟，虽然很是熟悉上海了，但还是有乡里人进城的感觉。十五年了，从C++到C#, 从OpenCV，VisionPro到Halcon , 从甲方到乙方，再到丙方，最后又折腾回甲方，每一步都是跟随行业的节奏变化。但无论如何，逛展的热情一点都没减。在展会可以见到无数熟悉的设备，零部件，从光源，镜头，相机，到机器人、运动模组。这些都是曾经在车间陪伴至深夜的"玩伴"。更重要的是展会有曾经和现在同行的战友，老友，伙伴～
今天的行程路线很明了：机器视觉展，看看那些能把流水线变成"火眼金睛"的工业相机；慕尼黑电子设备展，瞄瞄贴片机焊接站又有了什么新花样；最后SEMICON半导体展，在那里我可以假装很懂地点头："嗯，这个制程节点，emmm..."
老T毫不含糊用22219步证明该有的热情。
今年这三场展会——机器视觉展、慕尼黑电子生产设备展、SEMICON半导体展——说实话，给我这个在行业里摸爬滚打15年的老T带来不小的冲击。
1.AI+视觉：这俩终于“领证”了
机器视觉展最大的感受就是——AI不再是个噱头，而是真真切切落地了。展会上到处是"AI缺陷检测"、"深度学习算法平台"的字样，连我这种当年只会调阈值的工程师都得承认：再不懂深度学习，可能真要被拍在沙滩上了。视觉+AI+机器人三剑客合体，成了今年最响亮的口号。
2.SMT的“三化”革命
慕尼黑电子展上，SMT贴装技术正在经历微型化、智能化、绿色化的三重变奏。一个厂商跟我吹嘘他们的贴片机精度能达到微米级，我心想：当年0.5mm间距的QFP我都觉得够细了，现在倒好，0201都嫌大。这行业发展速度，比我头发的消失速度还快。
3.半导体：HBM这玩意儿，真香
SEMICON展会上，听到最多的词就是HBM和AI算力。SEMI中国的人说2026年HBM市场增长58%，规模将达到546亿美元。这数字大到我脑子转不过来，只想说一句：当年我们讨论芯片制程，都是90nm、65nm地抠，现在倒好，HBM产能缺口50%-60%，有钱都买不到货。存储厂商这波赢麻了，轮到我们这些下游的工程师哭晕在厕所。
另外为了众多关注 "苏州机器视觉老T"的老铁，特地拍了各种照片，特此分享！其中是否有你所钟意的？
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