时间：
2026年3月25日 09:00 - 17:00
2026年3月26日 09:00 - 17:00
2026年3月27日 09:00 - 16:00
地点：
上海新国际博览中心 (SNIEC) 上海市浦东新区龙阳路2345号。
1. SEMICON China
现场布局：启用 N1–N5、E6–E7、T0–T4 展馆
N馆区 (New Hall)：
N1, N2, N3, N4, N5 馆这是展会的核心区域，通常聚集了最多的国际和国内头部设备、材料及制造企业。
E馆区 (East Hall)：
E6, E7 馆这里通常也是设备与材料的重要展区，部分大型国产设备厂商（如新凯来等）在此设有重磅展位。
T馆区 (Temporary/Special Hall)：
T0, T1, T2, T3, T4 馆常用于展示特定主题专区、大型设备演示或新兴技术领域（如化合物半导体、汽车电子等）。
2. 慕尼黑电子生产设备展
展馆：E1–E5、W1–W4 等；
展商超 1000 家，覆盖 SMT、线束加工、测试测量、半导体制造 / 测试等
汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相SEMICONChina 2026，聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展领域，以卓越的“芯科技”助力客户在AI时代提升生产力，实现业务升级。
2025财年，汉高实现销售额约205亿欧元，调整后营业利润约为30亿欧元。汉高的优先股已列入德国DAX指数。
www.henkel.com
带来两款全新的车规级材料解决方案: ABP 6395T &SSP2040
松下电器机电将携半导体设备、半导体封装材料、玻璃基板TGV解决方案三大业务重磅亮相，深度呈现我们在半导体领域的创新实力与技术积累！
松下电子材料携多款面向尖端技术需求的半导体封装材料重磅亮相，通过多材料系列的协同磨合，精准匹配客户在半导体元件升级过程中的技术需求，助力高效攻克行业课题。
Delo 是一家“慢公司”.
DELO 成立于 1961 年，总部位于德国巴伐利亚 Windach，在德国慕尼黑附近。和很多追求规模扩张的化工企业不同，它的发展节奏一直很慢。很长一段时间里，DELO 都只专注做一件事：如何让工业产品“粘得更可靠”。
吴进，公众号：Colin吴进新材料公司介绍（2）-德路Delo
聚鼎芯材在材料科学领域的多年深耕。依托浦口经济开发区完善的集成电路产业生态与创新资源，聚鼎芯材专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产，其产品广泛应用于半导体IC封装、LED、智能手机和汽车电子等领域。
核心产品与技术布局
- - 底部填充胶（Underfill）
倒装用（VTP-0052/0067 等）已在头部客户 FC-CSP、FC-BGA 量产；晶圆级（VTP-0002/0003）面向 2.5D/3D 封装，具备高 Tg、低模量、超细间距填充能力；
-液态塑封料（LMC）/ 液态塑封底填（LCMUF） 针对 CoWoS、HBM、Chiplet 等先进封装，主打低热应力、低翘曲、精准流动控制；
- -DAF 膜（Die Attach Film）
二期项目通线，年产能突破 500 万片，用于多芯片堆叠；
2026年3月2日，南京聚鼎芯材科技有限公司二期DAF量产仪式在南京浦口隆重举行。这标志着公司在高端半导体封装材料领域，完成了从技术突破到规模化稳定交付的关键跨越，为国产半导体产业链的自主可控再添重要基石。
3月25日，全球半导体行业盛会——SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心(SNIEC)正式启幕，力森诺科将携手旗下HD MicroSystems™、力森诺科化学品（上海）有限公司共同出展，带来一系列关键材料和技术解决方案。
湃邦（浙江）新材料有限公司
成立于2022年10月8日注册资本10,350万元，注册地位于浙江省嘉兴市海宁市黄湾镇永泰路1号，股东为上海湃晖商务咨询有限公司（51%）和湃邦（浙江）科技发展有限公司（49%）。
湃邦（浙江）科技发展有限公司
成立于2023年01月06日，注册资本300万(美元)，为外商独资公司，由Pibond International Limited湃邦芬兰有限责任公司100%持股
湃邦（浙江）新材料有限公司企业生产工艺由湃邦芬兰有限责任公司提供支撑，湃邦芬兰有限责任公司拥有超过 112 项专利，产品用于微处理器、NAND/DRAM 存储器、图像传感器、3D 成像和微型 LED 显示器。产品广泛应用于智能手机、数据中心、数据传输设备、汽车和增强现实。Pibond 先后在上海、北京、台湾、德国、芬兰等地建立了研发、销售中心，并在北京、海宁建立了制造中心。
麦德美爱法将重点展示其焊接、芯片粘接、热管理与环境防护技术。这些技术旨在作为一个集成的系统级平台运行，而不仅仅是作为先进的孤立材料。这种协同方法有助于制造商减少工艺变异性、加速认证过程，并显著降低代价高昂的现场故障风险。
韦尔通科技股份有限公司，专业于高端胶粘剂、密封剂等功能性材料的开发与应用。
韦尔通旗下创建了威尔邦品牌，主要为手机、平板、智能电子产品的触控屏组装、结构件固定、零件防水密封等应用，以及新能源领域的电池组组装等需求提供解决方案与服务，是一家以创新为核心，集研发、生产、销售和服务于一体的技术主导型企业。
2016年
全球战略新业务导入；开发全面屏手机窄边框LCM侧边封胶新产品
2017年
扩大厦门研发中心；建立上海研发中心；与Samsung建立战略合作
2019年 正式与Samsung建立合作关系
2020年 上海研发中心扩建
常州铭赛机器人科技股份有限公司成立于2008年，是一家技术驱动型高端装备制造企业，致力于为半导体封装及精密电子领域的行业领先客户提供加工、连接、装配、检测设备及关键核心部件等技术解决方案。
铭赛科技获得了国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、国家知识产权示范企业等多项资质和荣誉，在已经到来的智能和数字化时代，铭赛科技将继续加大技术创新研发投入，坚持合作共享价值观，与客户、供应商、员工及其他合作伙伴一道，成就更多高端智造。
微奈智能科技有限公司为“ 国家高新技术企业 ”，坐落于长三角中心城市苏州以及珠三角经济特区深圳，此项目由多位博士牵头，公司致力于创造国内自主品牌与技术。业务领域涵盖分散设备、湿法研磨设备、高剪切乳化设备、搅拌设备、灌装设备的设计研发、生产销售。 微奈秉承以最专业的态度致力于帮助客户提高生产效率、革新制造方式，提升产品品质，努力成为为客户制备纳米新材料设备的一站式服务专家
http://www.szwinnermill.com/about
苏州凯恩姆自动化科技有限公司，成立千2012年8月，坐落千江苏省苏州工业园区，是—家柔性自动化装备与点胶设备，胶黏剂分装系统应用集成商。
公司在开发和应用胶黏剂分装行业具有深厚的技术积累，可在不同胶黏剂的不同工况下提供不同的解决方案的高新技术企业
公司具有自主研发，设计，生产，组装及测试—体化的生产基地， 可实现完全自主可控。在点胶设备，胶黏剂分装设备，测试设备等领域均有技术优势和行业积累。
作为 SEMICON China 2026 核心论坛，本次峰会以 “AI 算力与 CPO” 为主题，直击需求与技术的适配痛点。2026 年全球先进封装市场将超 700 亿美元，其增长本质是技术对需求的精准响应：为破解算力瓶颈，Chiplet 与 UCIe 标准加速落地；为解决带宽拥堵，共封装光学（CPO）与光引擎成为关键；为适配汽车高可靠性需求，GaN 封装技术持续迭代；而 HBM 与 HPC 的协同、微流道散热的突破，更是直接回应数据中心高密度计算挑战。2026异构集成（先进封装）国际会议汇聚全球产业领袖和行业专家，深度解析从需求痛点到技术方案的必然路径，搭建供需交流与创新协作的专业平台。
在先进计算、人工智能与三维异构集成加速发展的时代，材料创新已成为半导体技术进步的核心驱动力。随着产业不断向更低节点、更高能效比及复杂芯粒架构演进，突破不仅来自器件设计，更依赖于覆盖前道工艺到先进封装的全链条材料体系。据SEMI预测，受益于逻辑芯片、存储器及先进封装对高纯度、高可靠性材料的强劲需求，全球半导体材料市场规模将于2027年突破800亿美元。这一增长凸显了构建韧性、多元且可持续材料供应链的战略意义。本届先进材料国际论坛将汇聚全球领袖与技术专家，产业链伙伴，共议技术趋势，探索协同模式，共绘未来半导体材料发展蓝图。
https://www.semiconchina.org/zh/2267
事业再重要，也比不上生命与健康。
半导体行业的奋斗者们，你们为国家科技突破默默奉献，更要善待自己。
该休息时就休息，该享受时就享受。
健康是 1，事业、财富、家庭都是后面的 0，没有 1，一切归零。
愿每一位半导体人平安健康，劳逸结合，不负韶华，更不负自己。
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