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近日，在安徽铜冠铜箔集团股份有限公司的生产车间，一卷卷薄如蝉翼的高端铜箔正从生产线缓缓送出，经检测、分切后打包发往国内外市场。
“这是我们的HVLP系列高端铜箔，产品不断迭代升级，如今，第四代HVLP铜箔产品已经实现量产，该产品表面更平滑，高频高速信号传输性能优异，是5G、6G及AI服务器的核心材料，订单饱满，市场需求量大。”公司总经理印大维介绍，车间内此前完成调试的新生产线已经投产，未来将大大提高高端铜箔的产能，“今年我们将持续深耕科技创新，加大研发投入，促进科技成果转化，重点投向关键核心技术攻关、前沿技术探索和创新平台建设，加快HVLP5、RTF5等级产品、载体铜箔等新产品的研发速度和产线化落地，保持公司在国产高端铜箔领域的领先优势。”车间外，运输车辆往来穿梭，满载着高端铜箔的货车正驶往港口，发往泰国、马来西亚等国家和地区，国际化布局蹄疾步稳。
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