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展会时间：2026年3月24日-26日
展会地点：上海国家会展中心
能动科技展位：8H54
PCB+AI：封装次世代，产业新纪元。
2026年3月24日，全球电子电路行业的目光再度聚焦上海。以 “PCB+AI：封装次世代” 为主题的2026国际电子电路（上海）展览会，在国家会展中心盛大启幕。
当人工智能遇见先进封装，一场深刻的技术变革正在PCB产业上演。AI算力的爆发式增长，正以前所未有的速度重塑产业格局——从AI服务器对超高层、超高速板的极致要求，到先进封装对载板线路精度的严苛标准，PCB已从“信号连接”的配角，跃升为承载系统性能与可靠度的关键基石。
产业链协同：从“单点突破”到“生态共赢”
AI驱动下的技术变革，正在改写PCB产业的竞争逻辑。
PCB产业正从单纯制造走向整合与创新。AI带来的“千载难逢的大机遇”，不仅考验单一企业的制程能力，更考验产业链上下游能否建立稳固且共荣的合作生态。先进封装推动异质整合成为产业主流，未来三至五年PCB与载板需求仍将高度成长——这一成长，离不开PCB业者与半导体客户的深度整合，更离不开上游材料、设备供应商的协同创新。
从材料研发到工艺落地，全产业链协同创新是推动先进封装与PCB技术突破的关键力量。唯有上下游紧密联动，才能在激烈的市场竞争中把握先机。
在这一产业变革的关键节点，能动科技深知：材料，是产业链协同的基石，更是从“单点突破”走向“生态共赢”的关键连接点。我们不只是材料的提供者，更是产业链上下游协同创新的“黏合剂”：材料端协同，赋能AI时代设计自由针对AI服务器对超高层、超高速PCB板的极致要求，能动科技持续突破适用于低损耗基材与高性能铜箔干膜的技术。我们与PCB制造商、IC载板厂商深度协同，共同开发满足高速信号传输与大规模集成要求的先进材料方案，助力客户在AI算力竞赛中抢占先机。携手应对先进封装新挑战随着CoWoP、面板级封装等新技术的涌现，封装基板形态正在被重塑。能动科技积极布局mSAP等先进工艺所需的高性能材料，与下游客户共同应对亚10μm线路能力、高厚径比电镀等工艺挑战，为先进封装落地提供材料支撑。
共建共享，破解量产难题我们不仅提供产品，更开放测试与验证平台。在AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性发展的背景下，能动科技的技术专家将与您面对面，共同探讨从设计蓝图到量产落地的材料解决方案。
相聚上海，共绘产业新图景AI浪潮席卷而来，先进封装重构产业格局，PCB行业正迎来前所未有的发展机遇。创新是价值的源头，诚信是合作的基础，而分享则是产业永续的力量。唯有上下游紧密联动，才能在激烈的市场竞争中把握先机。
展会期间，能动科技将在8H54设立技术交流区，现场展示AI服务器、高速交换机等应用场景下的最新材料解决方案。 无论您是寻求突破的PCB制造商，还是探索前沿的终端应用商，我们期待与您面对面，共商协同新路径，共赢“封装次世代”！能动科技协同链动，封装未来（展会正在进行中，欢迎新老朋友莅临指导！）
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