2026年3月24日，CPCA 2026国际电子电路（上海）展会在上海国家会展中心盛大启幕。作为全球电子电路行业的重要盛会，现场汇聚了众多知名企业，共同探讨行业趋势与发展新机遇。
方科PCB，是行业领先的印制电路板制造商，成立于1986年，是上市公司方正科技(600601)当前的核心业务板块。
公司总部位于珠海市斗门区富山工业园，拥有珠海、重庆、泰国3大基地、6家工厂及1个中央技术研究院。 凭借在高多层、高密度互连(HDI)电路板领域的技术和品质沉淀，方科PCB已深度布局智能终端、通讯设备、AI服务器、高速交换机和光模块等科技创新领域，持续为科技行业提供高性能、高可靠性的电路板解决方案。
依托AI浪潮发展带来的行业机遇，方科PCB持续加大投入，稳步推进新工厂建设。
其中，方科PCB重庆园区的F6人工智能扩建项目已于今年1月8日顺利封顶，项目核心在于优化重庆生产基地的产品结构，快速扩充产能，提升高端订单的承接能力，推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型，精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求，突破目前高端产品产能瓶颈，进一步增强公司核心竞争力与市场地位。
与此同时，珠海园区的F8人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目也在稳步推进，主要生产人工智能及算力类高密度互连电路板（HDI板），是方科PCB布局人工智能赛道的关键落子。
2025年8月11日，方科PCB首个海外智造生产基地—泰国T1工厂已正式投产运营。该基地深度适配人工智能时代的高端PCB产品需求，规划同步生产高多层板与HDI板两大品类，覆盖交换器、服务器、光模块等各类产品应用场景。
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本次展会，方科PCB集中展示了一系列技术成果与代表性产品。
在展会现场，我们以专业技术与销售团队全程驻守，为莅临展台的每一位嘉宾提供了详尽、细致的产品与技术讲解，交流气氛热烈。
借助这一行业盛事，方科PCB与众多合作伙伴及业界朋友进行了深入交流，共同探讨技术趋势与市场动向，持续吸收前沿理念，致力于为我们的客户提供更优质的产品与服务。
方科PCB全方位展示了其在通讯设备、智能终端、AI服务器、光模块、交换机、自动驾驶等应用领域的技术创新成果与明星产品阵列。
本次展会，重点展出AI算力相关的800G交换板、800G-1.6T光模块和连接器、GPU算力卡、服务器主板和二次电源厚铜板等高端产品，以及具备技术优势的消费电子和车载产品。突出展示了高层高阶、mSAP、Z向互连和FVS等前瞻技术，吸引了广大客户和业内人士驻足交流。
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方科PCB展位号
7D19（7号馆）
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