3月24日，由中国电子电路行业协会CPCA主办、上海颖展展览服务有限公司承办的2026国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心隆重开幕！
作为全球电子电路行业风向标展会，本届展会以技术创新、产业协同、可持续发展为核心，汇聚全球产业链精英，集中展示从PCB基础材料、先进封装到绿色智造、数字工厂的全链条创新成果，为电子制造产业高质量发展注入强劲动能。
本次展会邀请到世界电子电路理事会WECC成员代表、上下游产业链行业协会、地方行业协会等。此外，CPCA理事会、监事会成员，还有来自全国各地的电子电路行业专家、学者及企业代表出席开幕式并参观展览会。
PCB+AI：封装次世代
国际电子电路（上海）展览会
杨之诚理事长宣布开幕
2026 国际电子电路（上海）展览会为期三天3月24日~26日。本届展会覆盖电子制造全产业链，从PCB、玻璃基板等基础材料，到先进封装、Chiplet等前沿技术，再到环保材料、智能产线等绿色与智能升级方案，全面呈现产业向高密度、高性能、低碳化、协同化加速演进的态势。
展会重点聚焦六大核心方向：
AI与HPC驱动PCB技术革命：展示超高层、超大尺寸、超高速PCB及IC载板突破方案。
万物互联下先进材料与工艺：低损耗基材、高性能铜箔、mSAP与堆叠微孔技术，支撑5.5G、毫米波、卫星通信高可靠传输。
智能汽车电子“芯”方案：自动驾驶域控、车载雷达、智能座舱、BMS等高可靠HDI与刚挠结合板解决方案。
绿色制造与双碳实践：节水节能、无卤素环保材料、循环经济方案，推动行业低碳转型。
数据赋能智慧工厂：AI质检、智能排产、全流程自动化，提升效率、降低成本。
先进封装与玻璃基板协同创新：打通材料—工艺—应用闭环，强化全链合力。
在参展商方面，电路板制造行业的领军企业，如深南电路、景旺电子、胜宏科技、汕头超声印制板、方正PCB、明阳电路、依顿电子、金百泽、贺鸿电子等，均展示了其尖端技术和产品。
PCB设备/仪器商，有大族数控、菲希尔、芯碁微装、三菱电机、东威科技、影速、南京大量、正业科技、巨龙、维亚美科、鼎勤科技、金玛、迅得、图海、朴维、恒格、贝高等企业带来了最新的PCB设备和技术。
同时，PCB板材覆铜箔板展商，包括建滔集团、生益科技、南亚新材等，也展示了他们的高品质板材产品。
专用材料和专用化学品的参展队伍同样引人注目，光华科技、哈福新材、金洲精工、江南新材、鼎泰高科、柳鑫、硕成、承安、板明科技、天承科技、正天伟、马赫内托、贝加、尖点科技等企业展示了其专业的化学品和材料。
此次展会汇集了行业内的众多精英和优质企业，共同促进了电子电路行业的发展。
同时，展会期间，还将举办2026春季国际PCB技术/信息论坛、标准宣贯会、新品发布会与工作交流会，行业专家、企业代表围绕全球供应链新格局、先进封装与PCB协同创新、下一代通信技术挑战、汽车电子可靠性、智能制造数字化转型等热点议题深度研讨，为行业发展指明方向。
来源：CPCA
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