展会信息

【展会同期论坛】第六届MLCC产业论坛(8月27日·深圳)

 作者：本站编辑  2026-03-24 20:48:33  0

第六届MLCC产业论坛

The 6th Multi-layer Ceramic Capacitors Industry Forum

邀请函

2026年8月27日

深圳国际会展中心宝安新馆7号馆

会议背景

多层陶瓷电容器（MLCC）作为电子产品中不可或缺的被动元件，在电路中起着储能、滤波、旁路、去耦等重要作用，由于其具有体积小、电容量大、频率特性好、工作温度范围宽等优点，广泛应用于消费电子、汽车、AI服务器、机器人、低空无人机等领域。

作为“工业大米”的MLCC，近年来在随着智能汽车、AI服务器等领域的需求量爆发，目前在高端MLCC领域呈现需求量快速增长，供货量无法满足的局面，同时由于原材料价格上涨推动了一波MLCC的涨价热潮，在此情况下，如何破局成为MLCC产业链上下游企业的共同的愿景。

随着下游应用对MLCC需求量增长的同时，也对高端MLCC的发展方向提出了要求：小型化高容值、耐高温、低ESR以及高SRF；中游MLCC生产厂商面临着相对应的技术挑战，同时反映出被动元器件需持续优化以适应高算力时代的需求，而对上游原材料厂商来说，需要提供更细、耐高温的陶瓷粉料。

目前，MLCC上下游产业链中，仍然面临着高端MLCC与其关键原材料的供需缺口明显，MLCC核心原材料粉体上游技术壁垒高，纳米镍粉稳定产出细粒级的厂商较少等问题。此外，相关的配套的设备（如流延机、砂磨机等）以及耗材如MLCC离型膜也存在着挑战，需要上下游企业、科研院所共同努力推动着MLCC产业链向更高层次发展。

在此背景下，艾邦智造将于2026年8月27号在深圳国际会展中心宝安新馆7号馆举办展会同期论坛——第六届MLCC产业论坛，在艾邦精密陶瓷展会期间，产业链上下游企业汇聚的氛围下，本次展会同期论坛将聚焦高端MLCC的材料瓶颈、高端需求供不应求，面对AI服务器、机器人、智能汽车等人工智能领域的需求量攀升等问题展开，上下游产业链的企业协同，寻求技术瓶颈突破，现诚邀行业专家、企业代表与科研学者齐聚论坛，共探技术融合新路径、共话产业发展新机遇。

时间地点

2026年8月27日，艾邦第八届精密陶瓷展论坛区②

拟定议题

序号	拟定议题	拟邀嘉宾
1	高可靠性MLCC陶瓷材料工艺要点	拟邀请MLCC、陶瓷粉体企业/高校研究所
2	MLCC小型化、高容量发展路径	拟邀请MLCC生产企业/高校研究所
3	钛酸钡纳米粉体制备新进展	拟邀请粉体企业/高校研究所
4	高性能纳米钛酸钡陶瓷的研发与产业化	拟邀请陶瓷材料企业/高校研究所
5	MLCC叠层设备产业化应用	拟邀请叠层设备企业/高校研究所
6	丝网印刷设备适配镍浆印刷要求	拟邀请丝网印刷设备企业/高校研究所
7	多层共烧陶瓷烧结设备与工艺协同提升	拟邀请烧结设备企业/高校研究所
8	镍粉极细化对MLCC寿命影响分析	拟邀请镍粉生产企业/高校研究所
9	在AI领域MLCC的需求与发展前景	拟邀请MLCC生产企业/高校研究所
10	MLCC纳米无机粉体浆料分散剂解决方案	拟邀请粉体浆料生产企业/高校研究所
11	MLCC流延机设备技术介绍	拟邀请流延设备企业/高校研究所
12	柔性端子MLCC的设计与软端材料优化	拟邀请MLCC企业/高校研究所
13	MLCC电极金属浆料的制备技术及烧结研究	拟邀请电子浆料生产企业/高校研究所
14	MLCC产品的检测及其可靠性分析	拟邀请检测企业/高校研究所
15	高端MLCC离型膜的技术研究与应用	拟邀请MLCC离型膜生产企业/高校研究所