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2026国际电子电路(上海)展览会盛大开幕,聚焦“PCB+AI:封装次世代”

 作者：本站编辑  2026-03-24 12:20:02  0

△广告与正文无关

2026年3月24日，2026国际电子电路（上海）展览会在上海国家会展中心盛大开幕。本届展会以“PCB+AI：封装次世代”为主题，全方位呈现电子电路产业在AI、先进封装、玻璃基板、微型化制造等技术迭代、智能汽车、高性能计算等驱动下的前沿技术、创新产品与解决方案。

展会为期三天，将持续至3月26日。作为参展商之一，维文信在7K22展位亮相，与业界同仁共襄盛会。

当前，AI服务器、HPC与Chiplet架构的快速发展，正推动半导体产业迈入“系统级封装-载板-PCB”深度融合的全新阶段。先进封装不再只是晶圆后段制程的延伸，更成为决定系统算力密度、信号完整性与热管理能力的核心竞争平台，“芯板融合”已然成为重构算力制造底座、解锁下一代电子产业竞争力的核心方向。

值此产业变革的关键节点，由2026国际电子电路（上海）展览会（CPCA SHOW 2026）主办、协创微半导体有限公司承办的“芯板融合，智造未来”——SIW AI时代PCB与先进封装技术协同创新交流会，于展会首日重磅启幕。交流会从架构需求、制造平台、材料制程到系统落地四层维度，搭建AI时代PCB与先进封装的协同创新路线图，行业顶尖专家齐聚一堂，聚焦芯板融合核心议题，解析技术挑战、共探发展路径。

本届展会深度聚焦以下行业趋势：

AI与HPC驱动的PCB技术革命

探索适用于AI服务器、高速交换机的超高层、超大尺寸、超高速PCB板，以及IC载板的技术突破与量产之道。

“万物互联”下的先进材料与工艺

从低损耗基材到高性能铜箔，从mSAP（半加成法）到堆叠微孔技术，揭秘如何满足5.5G、毫米波、卫星通信对信号完整性的极致要求。

智能汽车、电子“芯”心脏

全方位展示自动驾驶域控制器、车载雷达、智能座舱、电池管理系统（BMS）等所需的高可靠性、高密度互联（HDI）及软硬结合板解决方案。

绿色制造与可持续发展

聚焦节水节能技术、环保材料（如无卤素基材）、循环经济方案，响应“双碳”目标，探讨行业绿色转型路径。

数据赋能，数字化转型与智慧工厂

实地感受AI质检、智能排产、全流程自动化产线如何提升效率、降低成本、实现卓越制造。

先进封装、玻璃基板技术、全产业链协同创新

先进封装与PCB的协同创新，从材料研发到工艺落地，均需全产业链凝聚合力共同推动。

展会同期举办多场高端技术论坛和峰会、新品发布会、技术交流会，汇聚全球顶尖专家、行业领袖与学术带头人，深入探讨全球市场趋势与供应链新格局、先进封装（SiP, Chiplet）与PCB的协同创新、下一代通信技术对PCB的挑战与机遇、汽车电子可靠性设计与测试标准、智能制造中的数据赋能与数字化转型等核心议题。

国际电子电路（上海）展览会不仅是全球电子电路行业的领先技术展示平台，更是驱动产业升级的枢纽。

维文信自1997年成立以来，始终以“产业智库+数字传播”双轮驱动，构建覆盖电子电路及半导体产业的全价值链服务矩阵。

通过“纸质媒体+新媒体+视听传播”三位一体的传播矩阵，以及业界顶尖的专家顾问服务，维文信旨在助力企业提升品牌影响力，实现高质量发展。

值得一提的是，“PCB World”专业PCB智造AI顾问小程序已正式上线，作为PCB行业首款专注于电子电路制造领域的、集成了AI技术与行业洞察的专业领域AI顾问型小程序，它深度聚焦工艺、材料与质量等核心领域，既能作为工程师身边的技术伙伴，提供实时精准的AI技术咨询以优化生产，也具备强大的行业洞察力，助力企业追踪动态、高效决策。