展会信息

2026 国际电子电路(上海)展览会展品导览(二)

 作者：本站编辑  2026-03-24 00:13:21  0

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国际电子电路（上海）展览会

还有1天2026 国际电子电路（上海）展览会即将在上海国家会展中心拉开帷幕！众多展商携产品亮相展会，小编将在展会期间，为大家带来【展品导览】专辑，介绍参展展品，方便大家快速了解get到自己心仪的展商展品。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

公司简介：

公司成立于2015年6月，证券代码：688630，坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。

公司建成超70000平方米的集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地，我们将继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新，用创新和技术创造更多的社会价值和商业价值。

展位号：7F37

展品名称：MAS 2

展品特点：

采用气浮平台，对位能力±1.5μm

高解析度L/S 2/2μm

支持基板尺寸625*600mm

产能30PPH/Hr

支持375nm或405nm

配置整板扫描对位系统

面向高阶载板与面板级封装L/S 5/5μm应用

上栗县人民政府

简介：

上栗地处江西省西北部，自古为赣湘通衢，吴楚咽喉，是江西对外开放的西大门。于1971年设区、1997年撤区设县，辖4镇4乡，143个村（社区），总人口47万，辖区面积650平方公里。近年来，获评第七届全国文明城市、“四好农村路”全国示范县、全省高质量发展综合绩效先进县、全省工业高质量发展先进县、全省全面深化改革先进单位等30余项荣誉。被列为国家县域充换电设施补短板试点县、国家新型城镇化潜力地区试点。

展位号：7D01

苏州锦艺新材料科技股份有限公司锦艺半导体材料（苏州）有限公司

公司简介：

苏州锦艺新材料集团专注于先进新材料研发、制造及销售；专注于无机粉体和电子浆料。产品包含各种形貌及性能的二氧化硅，氧化铝，钛酸钡，氮化铝，氮化硼粉体及低温固化、烧结铜浆，导热银胶，高温烧结铜浆等。产品广泛应用于覆铜板，锂电池、芯片封装、电子陶瓷、半导体、PCB，消费电子，陶瓷元器件等多个领域，定制化开发。

展位号：7H69

展品名称：电子浆料，以铜浆为主

公司产品主要包含了低温固化铜浆和银包铜浆、液相烧结铜浆，纳米烧结银浆/铜浆，以及400-950℃温度范围内烧结的铜浆和银浆产品。产品主要应用于PCB，半导体封装，电子陶瓷元件以及消费电子，其中TLPS铜浆为国内首家可用于AI服务器背板和军工雷达类产品的厂家。同时消费电子，键盘和薄膜开关领域也是国内首家实现量产。公司秉承精益求精的匠人精神，全部产品为自主研发生产，在追求创新的同时，力求产品性能稳定，实现在高端领域的应用。

诺德新材料股份有限公司

公司简介：

诺德股份成立于1989年，1997年上市，是自主研发生产电解铜箔的先行企业。拥有四大铜箔基地，核心产品为自主研发的3-8微米锂电铜箔、复合铜（铝）箔、多孔铜箔、超厚铜箔、应用于6G通讯、AI领域以及人形机器人的标准铜箔等。作为锂电池生产材料的五大主材之一，锂电铜箔产品入选了工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》。公司与宁德时代、比亚迪、中创新航、LG新能源、ATL、SK On等知名大型锂电企业建立了多年稳定的合作关系，市场占有率位居前列。

展位号：7D77

展品名称：电子电路铜箔（HVLP系列铜箔、RTF系列铜箔、载体可剥离/极薄铜箔）、锂电铜箔（镀镍合金箔）

1）HVLP系列铜箔：主要应用于高端AI服务器及高性能计算、6G通讯、人形机器人、汽车智驾、航天卫星等，通过实现极低的表面粗糙度（最低可做到Rz≤0.5μm），可显著缩短高频信号传输路径，确保信号完整性。

2）RTF系列铜箔：主要应用于高频高速场景，如AI服务器、高速交换机主板及高端HDI板，满足高频信号传输对低粗糙度与低插损的需求。采用特殊的反转处理工艺，粗糙度（Rz）显著降低至2.0μm以下，有效减少了信号传输中的“趋肤效应”损耗，具备优异的电性能。

3）载体可剥离/极薄铜箔：主要应用于FCBGA封装基板、Chiplet互联等先进封装场景，使高频PCB具备载板级精细线路能力，满足AI芯片高密度互联需求。采用“载体+分离层+极薄铜层”结构，具备超低轮廓、高剥离强度、载体易剥离等特点。

4）镀镍合金箔：产品基材厚度为4.5-8μm，具备耐腐蚀性卓越、耐高温性能突出、机械强度显著提升、导电性与界面性兼顾等优势性能。

广州伊创科技股份有限公司

公司简介：

广州伊创科技股份有限公司成立于2007年，注册资金3021.6万元，于2017年在新三板上市，2022年晋级新三板创新层，是一家专业提供工业过程与环境在线监测整体解决方案、系统集成及运维服务为一体的专精特新企业和国家高新技术企业。

展位号：8G67

展品介绍：CVS在线分析仪（电镀液有机添加剂专用分析仪）

技术支持：由行业顶尖的技术专家组建研发和技术团队并提供应用技术支持，能够根据用户需求提供定制化解决方案。

分析控制：支持接入多路样品通道实施序列监测，开放的测量流程使得能够根据项目特性优化测量参数或创建新应用。

过程管控：支持接入管控系统，当分析数据偏离管控目标时实施智能管控，自定义管控限值可确保过程管控审慎进行。

温度控制：温度波动会影响CVS的分析测量数据，分析仪采用全系统及全流程的温度控制，保障分析测量稳定地进行。

电极系统：使用铂金旋转圆盘工作电极（5 mm）、辅助电极以及参比电极组成的三电极系统扫描电位波形和分析测量。

宜昌永鑫精工科技股份有限公司

公司简介：

公司成立于2008年5月，总部位于湖北省宜昌市。在江西万安、泰国均设有生产基地。公司拥有先进的生产设备和精密的检测仪器，着重打造智能制造、数字化管理的先进车间。公司拥有近二十年PCB用微钻、铣刀设计开发经验和应用的技术团队，产品选用世界知名品牌的碳化钨合金棒料作为生产材料，有效保证产品稳定性。钻针：0.1mm—6.5mm多达200余种不同规格，现已具备年产PCB专用硬质合金钻针3.5亿支的生产能力，2026年逐月释放新增产能，预计2026年钻针产能达5亿支。铣刀：0.40mm—3.175mm等多种不同规格，据其特点分为钻石齿形铣刀、断削槽型铣刀、双刃铣刀等，现已具备年产PCB专用硬质合金铣刀1亿支生产能力。

展位号：8D40

展品介绍：钻针、铣刀、槽刀等PCB用精密刀具

金刚石涂层刀具及PVD纳米涂层刀具、白铁柄铣刀

展品特点：精度高、耐磨性好、性价比高

铣刀&钻针系列：

1.白铁柄铣刀（φ0.6—1.6mm）——采用高强度白铁柄制作，突破钢材与钨钢的焊接技术，在满足成型加工寿命、尺寸、板边等品质要求前提下，有效降低原材料成本，具有较高的成本优势。提供白铁柄RT、CB、ET、RV等系列选择，分别适用于中高TG硬度较高板材、精修加工、FR-4成型及金属化半孔板材加工，在寿命、精度与工艺稳定性上均媲美传统铣刀。