展会信息

展会邀请 | 清连科技诚挚邀请您莅临SEMICON China 2026

 作者：本站编辑  2026-03-23 19:58:30  0

本届SEMICON China 2026中国国际半导体展会将于2026年3月25日-27日在上海新国际博览中心盛大启幕。作为亚太地区规模最大、最全面的半导体产业盛会，SEMICON CHINA汇聚了全球领先的半导体制造、设备、材料及封装测试等领域的最新技术与成果。此次展会，清连科技将随北京亦庄经开区参展团亮相，携高性能高可靠电子封装互连解决方案，现场展出芯片级烧结银膏、芯片正面烧结铜片、系统级烧结铜膏等核心产品，与行业同仁共同探讨前沿技术，助力半导体产业迈向高性能与可持续发展的未来。

我们诚邀您莅临清连科技展位参观指导，期待与您共话合作、共谋发展。

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展位号：N1-1441（北京亦庄经开区）

展会时间：2026年3月25日—27日

展会地点：上海新国际博览中心