第13届Lightwave创新奖（2026 Lightwave Innovation Reviews）获奖结果于近期公布，海光芯正凭借基于硅光中介层的光收发器成功入选，其技术创新实力与产品硬实力获得国际权威评审的高度认可。
Lightwave创新奖旨在表彰光通信和宽带领域的创新技术成果，从产品实用性、技术创新性、性能增益与行业价值等维度进行综合评定，是光通信领域极具权威性的奖项。
本次获奖产品为“Optical Transceivers based on Silicon Photonics Interposer（基于硅光子中介层的光收发器）”。海光芯正基于硅光中介层技术的800G、1.6T及更高速率光收发器，在硅光（SiPh）中介层芯片中集成了紧凑型调制器、光电二极管及电扇出电路。集成了驱动器与跨阻放大器（TIA）的数字信号处理器（DSP）可通过晶圆级封装（WLP）技术直接封装于硅光中介层之上。（点击文末“阅读原文”查看产品详情）
该技术方案大幅简化光收发器结构、减少元器件数量，可实现低成本、大容量规模化生产。同时，射频与供电路径大幅缩短，显著降低对摆幅电压与功耗的要求，使光收发器整体功耗更低。硅光中介层集成了紧凑型光调制器、光电二极管、无源光器件，以及面向DSP芯片的扇出电路。
评审团对该产品给予高度评价：“硅光技术与调制器驱动器、跨阻放大器（TIA）等其他关键硅基功能单元的深度集成，将为数据中心规模化、泛化部署应用提供更高集成密度、更优性能与更低功耗。”
此次获奖，是国际行业对海光芯正在高速光模块与硅光技术领域创新能力的权威肯定。海光芯正已全面掌握硅光芯片设计、晶圆测试及模块制造端到端技术能力：硅光芯片层面，形成材料研发、芯片设计、工艺开发全链条技术，率先建成国产硅光芯片量产产线；封装测试层面，自主研发平台实现“Wafer-In, Module-Out”全流程集成制造，可提供芯片、电学、光学及封装工艺协同优化的一体化解决方案；光模块层面，具备从设计、研发到量产的全流程能力，可快速响应客户定制化需求。目前，公司1.6T硅光模块已进入客户验证阶段，3.2T/6.4T光电芯片研发稳步推进，正前瞻性布局下一代高速光互连技术，持续领跑行业创新。
未来，公司将持续聚焦高端光通信芯片与模块研发，以更具竞争力的产品与方案，助力数据中心与AI算力互联基础设施升级。
