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展会邀约|江苏三晶半导体材料有限公司携核心技术亮相SEMICON CHINA 2026

作者:本站编辑      2026-03-21 19:50:48     0
展会邀约|江苏三晶半导体材料有限公司携核心技术亮相SEMICON CHINA 2026

公司简介

江苏三晶半导体材料有限公司成立于2021年12月,注册资本7200万元。依托专业的研发团队、先进的生产工艺与严苛的品质管控,专注于半导体精密加工、超硬材料相关产品的研发、生产与销售,致力于为半导体行业提供高品质、高性能的材料解决方案,是行业内极具潜力的专精型企业。

SAN JING

主要产品

公司主要产品为半导体行业金刚石工具耗材、切割保护液等。

①半导体切割产品:电镀硬刀、电镀软刀、树脂结合剂软刀、金属结合剂软刀;

②半导体研磨产品:CMP-DISK、减薄砂轮、倒角砂轮;

③切割保护液:划片液、激光切割保护液;

④金刚石刀具修整产品:修刀板。

我司产品主要应用于硬质合金、PCD、PCBN、硅、蓝宝石、铁氧体、钕铁硼、石英、陶瓷、玻璃、等硬脆材料的精密切割、磨削与抛光,应用于精密刀具,消费电子、半导体、汽车制造等领域。

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