3月20日
广州广合科技股份有限公司
正式在香港联合交易所主板上市
股票代码为01989.HK
标志着该公司成为国内首家实现
“A+H”双资本市场布局的
算力服务器PCB龙头企业
广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB（印制电路板）制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域，拥有世界顶尖的服务器及通讯客户。凭借在高端服务器印制电路板行业深耕多年的优势，广合科技获评国家级制造业单项冠军产品、国家企业技术中心等资质和荣誉，成为国内高端PCB制造领域的领军企业。
2024年4月2日，广合科技在深圳证券交易所主板正式挂牌上市，股票代码为001389.SZ，依托募集资金扩大产能、提升技术水平，上市后进一步巩固了其市场地位，推动国内PCB产业向高端化、智能化转型。
△2024年4月2日
广合科技在深圳证券交易所主板上市
本次广合科技港股发行获得国际顶级资本高度认可，H股全球发售4600万股，募集资金净额约31.75亿港元，募资将重点用于扩建及升级广州智能制造基地、提升泰国基地生产能力，以加速全球化产能布局，提升国际化品牌，强化AI算力PCB龙头地位。
近年来
广州开发区、黄埔区
紧抓资本市场改革机遇
启动实施企业上市苗圃培育工程
推动更多企业利用多层次资本市场
实现跨越式发展
其中，广州开发区、黄埔区将电子信息、人工智能列为本区重点发展产业，将广合科技纳入企业上市苗圃培育工程重点培育范围，指导区属国企参与广合科技多轮融资，推动其技术升级和产能扩张，协调证券交易所等资源为企业上市提供权威指导，做好上市全周期护航服务。
同时，支持广合科技创建智能工厂、技术中心，推动广合云擎制造基地项目建设，引导上市公司募资投向区内重点领域，推动产业链集聚升级。
下一步，广州开发区、黄埔区将加快建设现代化产业体系，促进先进制造业和现代服务业深度融合，深化企业上市苗圃培育工程，进一步完善上市企业梯度培育机制，推动区内企业利用多层次资本市场递进发展，强化资本链与产业链协同，更好发挥优质上市公司对产业升级、经济高质量发展的引领带动作用。
来源丨区国资局
编辑丨施莉滢
校对丨孔容宇
审核丨龙昊
复核丨肖昆华
签发丨徐清杨
出品丨黄埔区融媒体中心
转载请注明丨广州高新区发布
编辑 / 赵韵婷
审核 / 甄小翠
