展会预热 | N5馆5284展台,不见不散!上机科技A6全自动晶圆减薄机实力登场

 作者：本站编辑  2026-03-21 12:20:02  0

在即将到来的SEMICON CHINA 2026展会上，我们将为您展示一款革新性的设备——A6全自动干进干出高刚度晶圆减薄机。这是一款面向功率器件与先进封装超薄化需求的核心装备，让我们一起抢先一睹其风采。

产品推介

A6全自动晶圆减薄机具备卓越的兼容性与加工能力，可灵活适配4英寸、6英寸及8英寸晶圆（12英寸在研），支持不同厚度物料，满足多样化生产需求。设备集成全自动上下料系统，实现“干进干出”全程自动化，大幅提升生产效率与工艺一致性。

凭借先进的进给系统与在线实时监测技术，A6实现对加工过程的精准控制，确保TTV（总厚度偏差）≤2μm，片间厚度均一性≤±2μm，表面粗糙度达Ra0.005μm，在追求超薄化的同时将加工损伤降至最低。此外，设备支持定制化服务，精准匹配特定材料、工艺与产能需求。

展会邀请

上机科技在N5馆5284展台，恭候您的莅临！

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供稿 | 宿诗雨、张申

编辑 | 周薇

审核 | 刘开娣

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