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[展会邀请]奥特恒业诚邀您参加2026慕尼黑上海电子生产设备展 2026.3.25-27

作者:本站编辑      2026-03-20 14:57:44     0
[展会邀请]奥特恒业诚邀您参加2026慕尼黑上海电子生产设备展 2026.3.25-27

尊敬的行业伙伴、客户朋友:

您好!春意盎然,万象更新。我们诚挚地邀请您莅临2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronica CHINA),与我们共同探索电子制造领域的前沿技术与创新趋势。

届时,北京奥特恒业电气设备有限公司将携最新核心产品、全系列设备及定制化技术解决方案盛装亮相。我们期待在W4.4133展位与您面对面交流,深入探讨技术需求,共谋合作发展新机遇。

关于我们

北京奥特恒业电气设备有限公司成立于2009年,坐落于北京经济技术开发区,拥有2100平米现代化运营基地。作为一家集科研开发、生产制造、市场营销及工程服务为一体的高新技术企业,我们拥有多项专利技术及软件著作权。

公司深耕电子制造与电气设备领域多年,专注于半导体、光通信器件精密专机设备的研发与生产。我们的解决方案已广泛应用于5G通信、军工、航天、航海、地质、石油、采矿等关键行业,致力于为客户提供高效、可靠的技术支持与定制化服务。

本次展会,我们将集中展示最新的技术成果与典型应用案例,期待与您深度交流,共同见证行业新未来。

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展会基本信息

 productronica China 2026

展览时间:2026年3月25日(周三)— 3月27日(周五)

展览地点:上海新国际博览中心

(浦东新区龙阳路2345号)

展位号:W4.4133

展会规模:近100,000㎡展示面积,汇聚全球超1,000家行业领军展商

 自动开盖机

自动开盖机

   产品特点:

专业异形封装返修与开盖平台,满足 GJB548C-2021 气密标准

广泛兼容封装形式: 涵盖各厂家金属/陶瓷金属化管壳,支持蝶形、BOX 类及各种异形封装

盖多类核心器件: 适用于微波射频器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等

灵活作业模式: 提供精细开盖作业,支持开盖后管壳复焊及重新封盖工艺

严苛标准认证: 修复后器件气密性完全符合 GJB548C-2021 军用标准要求

 全系列平行封焊机

平行封焊机 | 平行缝焊机

   产品特点:

高精度平行封焊平台,专为光电子与半导体器件提供线性及旋转体封装解决方案

广泛适用器件类型: 完美适配光电器件、半导体器件、MEMS、传感器及光电子产品

多样封装形态支持支持线性封装、线性阵列封装及旋转体封装等多种工艺需求

灵活配置附属系统: 可按需定制配置真空加热箱、高洁净净化系统及自动出料仓

卓越性能表现: 具备极高的封焊精度,同时兼具优异的性价比优势

 全系列封帽机

封帽机

   产品特点:

专为高速TO-CAN器件研发的惰性气氛精密封帽平台,满足稳定批量化生产需求

核心应用领域: 专为光通信及传感器组件中的高速TO-CAN器件量身打造

宽泛尺寸兼容 支持Ф1.8mm至55mm范围内的多种器件封焊尺寸

先进焊接工艺: 采用电容储能式电源,实现短时焊接,热影响小、精度高且质量稳定

严苛环境控制: 全程在惰性气氛环境中进行封装,确保器件高性能与高可靠性

 激光封焊机

激光封焊机

   产品特点:

非接触式高精度激光密封焊接工艺,广泛适用于多种合金材料器件的金属外壳封装

先进焊接原理: 采用密集高强度激光束,使材料局部迅速升温熔化,实现非接触式精密焊接

广泛材料兼容完美适配铝合金、铝硅合金、镍合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、铜合金及钛合金等多种材质

卓越密封性能: 专为金属外壳提供高可靠性密封焊接解决方案,确保器件气密性与结构强度

高效热控工艺:

能量集中、热影响区小,有效避免材料变形,保障焊接质量与外观一致性

 联系方式

 导航地址 

导航地址:

上海新国际博览中心 (浦东新区龙阳路2345号)

联系人:

殷先生:13811414646

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