展会邀请
国际电子电路（上海）展览会（CPCA），将于2026年3月24日至26日在国家会展中心（上海）举办。
作为半导体价值链上领先的技术解决方案领导者启诺迪的特约经销商，甘井公司将在本届展会上展示其先进互联解决方案，展位号为：8B19。诚挚邀请您莅临展位，与我们的专业团队交流、与业界共探合作机遇，期待与您相聚！
地点：国家会展中心（上海）
时间：2026年3月24日-26日
展位号：8B19
交通指引
地址：上海市青浦区崧泽大道333号
?地铁2号线至徐泾东站
✈距离虹桥机场航站楼1.5公里，距浦东机场约60公里，均可乘坐地铁2号线和 17 号线直达国家会展中心。
?导航至国家会展中心(上海)，东侧18号门
关于CPCA Show
作为全球电子电路行业的风向标，国际电子电路（上海）展览会(CPCA Show)聚焦行业“技术创新、产业协同、可持续发展”，致力于推动电子制造全产业链的深度整合与突破.
本届展会，展览面积达55018平方米，汇聚845家参展企业，将以先进封装技术和玻璃基板产业化应用为核心亮点，联合全球顶尖企业、科研机构及行业专家，共同探索未来电子电路技术的无限可能。
参展产品
Riston®系列干膜
涵盖电路板、陶瓷板和TP行业制造所需的影像转移产品，包括掩孔蚀刻、图形电镀、电镀镍&厚金、选择性沉镍金、激光直接成像等不同类别的产品，其优异的细线路制作能力与填覆性，能带给客户极佳的生产良率。
启诺迪™系列药水
应用于最新SAP封装基板之金属化技术，高多层脉冲电镀及HDI高纵横比产品通盲孔电镀，X形孔、大尺寸盲孔的填孔技术，VCP的新一代电镀锡技术，具备良好的覆盖性、均匀性、可靠性和稳定性。
Pyralux®系列软板材料
品类齐全，可提供12um-500um厚度PI、6um-210um(6oz)铜的多种组合覆铜板、粘结片、绝缘保护材料，为航空航天、军工、医疗、汽车及其他高可靠性软板提供材料解决方案，为低损耗软性电路提供实现信号完整性的低损耗全面解决方案。
Kapton®聚酰亚胺薄膜
具有独特的电气性能、热性能、化学性能和机械性能的组合平衡性能，并且保留了以上各项性能各自的特点，使之广泛应用于电子产品、电气绝缘、特种印刷、高速机车、航空航天、太阳能等行业领域。
ABOUT US
甘井公司2006年创立于深圳，是启诺迪（原杜邦电子互联事业部）特约经销商，主营产品有Riston®系列干膜、启诺迪™（原罗门哈斯）系列药水、Pyralux® 系列软板材料、Kapton®聚酰亚胺薄膜等，产品广泛应用于电路板、电气绝缘、高速机车、电信、新能源、汽车等行业领域。
甘井致力于为行业客户提供优质的产品、满意的服务和创新的技术解决方案。随着市场需求和业务发展，甘井公司在深圳、苏州、成都、上海、西安、香港、以及泰国等地设立公司，业务覆盖全中国及东南亚地区，与众多业界领先企业建立了合作伙伴关系，产品和服务获得客户的广泛认可和赞誉。
依托启诺迪以科技为基础的材料、原料和解决方案，通过与启诺迪的密切、可持续合作，依靠专业的销售服务团队，甘井公司将持续与客户共享前沿技术和产品，提供创新的解决方案、产品和技术服务，为行业发展赋能。
