展会开幕主题演讲将汇集全球行业领袖，分享前沿技术与市场走势。面对人工智能与数字化浪潮驱动下的产业新周期，SEMI中国总裁冯莉指出，2026年全球半导体市场规模预计将突破9750亿美元，同比增幅达26.3%，并呈现三大趋势：AI算力、存储革命、技术驱动产业升级。
展会期间是产业链上下游集中洽谈、签订意向订单的高峰期，直接影响后续季度业绩。国产设备/材料厂商（如北方华创、中微、拓荆）常选择在SEMICON发布全球首台/首款产品，验证技术实力，加速导入主流晶圆厂。
潜在受益标的：
【半导体设备】
北方华创：设备平台龙头，刻蚀、PVD、热处理、离子注入机全覆盖，本次将展出AI芯片用高能离子注入机。
中微公司：刻蚀设备龙头，5nm以下先进制程刻蚀全球领先，本次将发布最新技术进展。
拓荆科技：国内PECVD/ALD薄膜设备龙头，服务先进逻辑与存储芯片。
盛美上海：半导体清洗设备龙头，市占率领先。
华海清科：国内CMP（化学机械抛光）设备唯一龙头。
至纯科技：高纯工艺系统、湿法清洗设备。
精测电子/ 华峰测控：测试设备龙头。
【半导体材料】
沪硅产业：12英寸大硅片龙头，国产替代核心。
安集科技：CMP抛光液、光刻胶去除剂龙头。
江丰电子：高纯溅射靶材（铝、钛、铜）。
南大光电：ArF高端光刻胶产业化突破。
雅克科技：电子特气、前驱体、光刻胶配套材料。
鼎龙股份：CMP抛光垫、先进封装材料。
【封装测试】
长电科技：全球第三大封测厂，先进封装（Chiplet、2.5D/3D）技术领先。
通富微电：国内封测龙头，深度绑定AMD，车规级封测优势显著。
华天科技：国内第三大封测厂，成本优势明显。
晶方科技：先进传感芯片、TSV封装。
【EDA】
华大九天：国内唯一EDA全流程龙头，展会核心参展商。
芯原股份：半导体IP授权，Chiplet方案提供商。
【特色芯片设计】
寒武纪、海光信息、斯达半导、士兰微、扬杰科技、兆易创新、卓胜微、圣邦股份、中芯国际、华虹公司、华康洁净。
（以上数据仅供消息面参考，不作为任何具体投资建议，展会预期需要市场真实反馈，诸多标的处在高位，谨慎参与！）
