2026 年 3 月 18 日，慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心启幕。晟光硅研携金刚石专机亮相 N1 馆 1808 展位，集中展示其在硬脆材料超精加工领域的国产化突破与国际级技术水平。
作为国内首家实现全国产化商用水导激光装备交付的企业，晟光硅研深耕半导体、航空航天等关键材料方向，本次展出的金刚石专机在大尺寸单晶金刚石加工中实现关键指标突破，解决传统激光 “切面锥度大、裂纹多、损耗高” 的行业痛点。LCSA 系列设备还覆盖碳化硅、氮化镓等多材料加工需求，完整呈现企业在硬脆材料加工领域的全链路技术能力。
权威设备支持
水导激光设备LCSA-200D（现场设备—欢迎咨询观看）
适用于金刚石
碳化硅等材料加工
实现极致降本智能生产
水导激光设备LCSA-400
适用于碳化硅
氮化镓等半导体材料加工
适配各类硬脆材料的精细化生产
水导激光设备LCSA-400WD
适用于复杂结构件加工
满足多样化的生产加工需求
水导激光设备LCSA-2000
适用于碳化硅
碳纤维复材等大幅面加工
适配各类复杂零部件的制造生产
水导激光设备LCSA-3000
适用于复材等材料加工
适配各类复杂零部件的制造生产
精密加工打样
欢迎各界友商前来展位了解更多材料咨询
材料加工——烧结碳化硅
材料加工——铝块五角星
材料加工——氮化镓
材料加工——碳化硅滚圆
材料加工——氧化铝陶瓷
材料加工——AR镜片
慕尼黑上海光博会是晟光硅研拓展全球视野、深化产业合作的重要平台。未来，企业将持续深耕硬脆材料超精加工领域，以水导激光技术为核心，不断迭代升级装备性能，拓展金刚石、碳化硅、氮化镓等材料的应用边界 。
同时，晟光硅研将秉持 “开放、协同、共赢” 的理念，加强与国内外科研机构、行业企业的合作，加速技术成果转化，推动我国光电产业、半导体产业高质量发展，为中国高端制造装备走向全球舞台贡献核心力量。
欢迎各界行业伙伴莅临 N1.1808 展位，共探超硬材料加工新未来。
展会将持续至3月20日
关于我们
晟光硅研
晟光硅研是国内第一家完全实现商用化水导激光先进技术设备的研发/制造企业，已通过数家半导体头部企业、中国航空航天材料、技术研究院的验证并获得订单，全面进入批量应用前工艺匹配阶段。
公司聚焦硬、脆、贵材料的传统加工瓶颈，已拓展覆盖领域包括但不局限于：碳化硅、氮化镓晶体、超宽禁带半导体材料（金刚石/氧化镓）、航空航天特种材料、LTCC碳陶基板、光伏、闪烁晶体等，致力成为硬脆材料加工全国领军者，为中国半导体、航空事业发展插上“硬”翅膀。
