容大感光3月17日在互动平台表示，公司第一条高端感光线路干膜光刻胶生产线有望于2026年下半年完成建设并进入试生产阶段，目前该项目仍处于建设阶段，尚未有具体的意向订单。在显示与半导体光刻胶业务方面，公司与TCL华星、莱宝高科、三安光电、乾照光电、吉林华微等客户保持着稳定的合作关系。
2024年6月7日，容大感光公告，以简易程序向特定对象发行股票预案。本次发行拟募集资金总额不超过2.45亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目、补充流动资金。
（一）高端感光线路干膜光刻胶建设项目
本项目计划投资17,591.65万元，建设地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为公司全资子公司珠海容大。本项目主要建设内容包括：年产1.20亿平方米高端感光线路干膜光刻胶项目。本项目中的感光线路干膜产品较目前干膜产品厚度更为精细，可用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板、手机通讯高密度基板等高精度市场。本项目建成投产后，公司将新增1.20亿平方米感光线路干膜产能，将有效满足公司大力拓展下游应用领域市场的业务需求，为夯实公司市场地位、保障公司未来业绩持续增长奠定基础。
（二）IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目
本项目计划投资10,179.75万元，实施地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为公司全资子公司珠海容大。公司计划通过珠海容大实施IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目，将围绕“IC载板阻焊干膜光刻胶”、“248nm光刻胶关键原材料测试评估”、“248nm厚膜正胶产品开发”、“248nm负性lift-off光刻胶产品开发”、“248nm高分辨正胶产品开发”、“248nm光刻胶光刻工艺开发”等6大研发课题进行研究，旨在提升公司在IC载板阻焊干膜光刻胶、KrF半导体光刻胶的研发能力，为后续丰富产品体系奠定基础，实现自身可持续发展。
产品方案
容大感光此次布局的高端感光线路干膜光刻胶，并非盲目跟风，而是精准切入国产替代的核心缺口——这类光刻胶广泛应用于高端PCB、半导体封装等领域，此前长期被日本旭化成、日立化成等企业垄断，国内高端市场国产化率不足5%。其生产线若能如期试产，核心价值不在于“颠覆垄断”，而在于“撕开缺口”，完成从“0到1”的规模化落地验证，同时联动上下游企业形成国产生态。
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