距离大会开幕还有67天！
当人工智能浪潮席卷全球，当新能源汽车驰骋在大街小巷，当5G通信连接万物——这一切的背后，都离不开一颗小小的“芯片”。半导体集成电路，正是数字时代的“心脏”，为科技创新注入源源不断的澎湃动力。在国家“中国制造2025”和“十四五”规划等多重政策加持下，中国半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。
2026年5月22-24日，“2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”（简称：CICE2026皖芯展）将在合肥滨湖国际会展中心重磅启幕。本届展会以 “决胜芯时代，共创芯未来” 为主题，致力于构建长三角地区最具影响力的半导体全产业链对接平台，诚邀全球半导体行业精英齐聚合肥，抢占产业发展新风口！
皖芯崛起，
安徽凭什么成为“芯”高地？
安徽，正以惊人的速度在半导体赛道上“狂飙”，成为长三角一体化战略中不可或缺的“芯”力量。
最新数据显示，安徽半导体产业正迎来爆发式增长。 2025年1-11月，全省电子信息制造业规上工业增加值同比增长37.9%，对全省工业增长贡献率高达39.1%，三项核心指标均居全省工业行业首位。同期，全省集成电路产量达100.9亿块，集成电路制造领域规上工业增加值更是同比跃升172.1%。
合肥作为产业“领航者”，已集聚集成电路企业近500家，培育了晶合集成、新汇成、颀中科技等一批上市企业。其中，晶合集成驱动芯片晶圆代工全球市场占有率第一，已成为国内第三大、全球前九大晶圆代工厂。合肥高新区则集聚了超200家集成电路产业链重点企业，伏达半导体、阿基米德半导体等创新力量快速成长。
池州也不甘示弱，安徽安芯电子科技斥资12亿元打造的车规级6英寸晶圆制造项目，已于2025年7月产出首批晶圆，填补了皖西南大尺寸晶圆制造的空白。
安徽，正凭借完整的产业链、强劲的政策支持（500亿元专项基金，流片费用最高补助300万元）和长三角一体化的区位优势，成为我国半导体产业发展的重要增长极。
CICE2026皖芯展，正是这片产业热土上的一次盛大检阅，更是链接长三角乃至全球资源的关键窗口。
展会概览：
2万平米平台，链接全产业链
本次展览会将启用合肥滨湖国际会展中心，展出面积预计达2万平方米，预计吸引500家知名企业参展，专业观众预计将突破3万人次。无论您是寻求技术突破、拓展市场渠道，还是寻找合作伙伴，这里都将是您不可错过的年度盛会。
展区规划覆盖半导体全产业链，十一大专区精准对接：
IC设计/芯片专区： EDA、IP设计、人工智能芯片、汽车电子芯片、5G通信芯片、存储芯片等；
集成电路制造专区： 圆圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；
材料专区：硅晶圆、硅晶片、单品硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等;
封装测试测量：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;
第三代半导体专区：碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等;
设备专区：半导体品圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等;
电子元器件专区： 电阻、电容器、连接器、传感器、电源、继电器等；
智慧电源专区： 微波射频、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源；
新型显示与智能终端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医疗显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等;
大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医疗大数据与金融创新大数据与电子商务等;
从设计到制造，从材料到设备，从封装到应用，CICE2026覆盖半导体全产业链，为展商与观众提供一站式交流采购平台。
谁将到场？
专业观众矩阵精准邀约
展会精心锚定半导体产业链核心需求，打造高匹配度的专业观众矩阵，确保参展企业精准对接目标客户：
半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导、技术工程师及科研专家，技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等;
5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池、新一代计算、消费电子、新能源、人工智能算力基础设施、智能装备及机器人等;
航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;
园区:示范区产业园科技园、创业园等。
产业链企业:涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业，
政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表、专家学者、集成/工程、项目、生产/工艺/测试、质量控制、市场/销售、信息采编等;
7、主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。
同期活动：
高端论坛峰会，洞察产业风向
展会期间将举办 “全球半导体产业创新大会（2026）” 及数十场专题论坛，聚焦前沿技术与市场热点：
前沿技术： 先进制程、第三代半导体、Chiplet、存算一体
市场热点： 汽车芯片供应链、AI算力芯片、能源电子芯片需求
产业生态： 人才培育、产融结合、国际合作、绿色制造
院士专家、企业领袖、投资大咖汇聚一堂，为您解读政策、分析趋势、碰撞思想。
参会指南：轻松赴会，尊享礼遇
展会时间
2026年5月22日（周六）09:00-16:30
2026年5月23日（周日）09:00-16:30
2026年5月24日（周一）09:00-14:00（14:00停止入场）
展会地点
合肥滨湖国际会展中心（合肥市包河区锦绣大道3899号）
交通便捷，地铁、公交、出租车均可轻松抵达。
观众预登记——提前锁定多重福利
提前进行观众预登记，即可享受：
免排队，快速扫码入场
免费获取大会会刊及资料
优先参与同期论坛活动（席位有限）
及时获取最新展商与活动资讯
报名方式：
关注官方微信公众号 “中威展览”
展位有限，预定从速，详情请咨询组委会（联系方式在文末）。
展商招募：抢占C位，链接全球
CICE2026不仅是技术的盛宴，更是您拓展市场、提升品牌影响力的绝佳舞台。作为展商，您将获得：
与全球顶尖企业同台展示的机会
直面3万+专业观众，精准对接潜在客户
参与高峰论坛，提升行业话语权
获得全方位媒体曝光，扩大品牌知名度
享受安徽产业政策红利，对接长三角优质资源
展位预定火热进行中！ 由于展位有限，预定从速。有意参展的企业请尽快联系组委会，或通过官方微信公众号“中威展览”获取展位图及报价
携手共赴“芯”征程
2026年5月，让我们相约合肥，共同见证“芯”时代的磅礴力量！
在这里，您将触摸前沿脉搏，链接全球资源，发现无限商机。安徽这片“芯”势力崛起的热土，正敞开怀抱，诚邀全球半导体行业同仁共襄盛举！
CICE2026皖芯展——芯耀未来，智领时代！
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