展会邀请
诚邀您共赴SEMICON China 2026
3月25日-27日，N5-5341
国机金刚石、ZZSM三磨与您相约，见证硬核力量！
Science & Technology
上海国际半导体展会SEMICON China 2026 将于3月25日-3月27日在上海新国际博览中心举行，国机金刚石将携多个下属子品牌亮相展会（展位号：N5-5341）。
国机金刚石凝聚六十余年超硬材料技术底蕴，自2023年起整合ZZSM三磨、New Asia新亚、RE精工锐意等多个品牌，构建起覆盖金刚石全产业链的协同生态。我们以技术聚合重塑行业效率标杆，持续为全球半导体客户提供切、磨、抛等半导体加工流程所需系列产品及配套解决方案。
本次展会，ZZSM三磨品牌将系统展出半导体精密加工的全系列产品，产品主要包括晶圆减薄砂轮（30000#超细粒度砂轮和TAIKO工艺减薄砂轮）、晶圆倒边砂轮、晶圆切割用划片刀、各类封装形式芯片用切割砂轮、真空卡盘、静电吸盘、陶瓷吸盘、UV膜等，主要用于半导体产业链中的晶圆制造、封装制作的研磨、倒边、切割及抛光等关键工序。目前该系列产品已成熟应用于国内外知名半导体企业，成为受客户欢迎的主流国产替代产品。
除了半导体加工切、磨、抛产品外，现场还将展出国机金刚石下属企业精工锐意研发生产的声学共振混合仪及静电卡盘成型设备系列展板，声学共振混合仪采用先进的声学共振混合技术，可用于半导体行业各类难分散材料的高效均匀混合；静电卡盘成型设备则专注于高精度成型与热管理领域，可实现微米级平面度和多区精准温控，为刻蚀、沉积等先进工艺提供可靠的核心装备支撑。
此外，金刚石磨料以及金刚石散热材料、金刚石散热片也将在本次展会中同步亮相。随着半导体领域的不断拓展，金刚石凭借其优异的高导热性和低膨胀特性，作为半导体散热材料的优势日益凸显，展现出广阔的发展前景。国机金刚石依托自主研发能力，成功突破了大尺寸、高纯度金刚石的制备技术，为新一代高功率半导体芯片及器件的散热难题提供了关键支撑。
来源：市场支持中心
投稿：姬清玥
编辑：李梦雅
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